アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大 ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアス インテグレーションを加速 2021年12月24日 10時21分 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大 ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアス インテグレーションを加速 2021年12月24日 10時21分 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社