ジョージア工科大学、ダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームで教育改革を推進

長期的な連携により、10,000人の新規ユーザー契約、画期的なSTEM教育サマーキャンプ、業界志向の新しいシステム エンジニアリングのプロジェクトを実現

3Dエクスペリエンス企業であり、3D設計ソフトウェア、3Dデジタル・モックアップ、そしてプロダクト・ライフサイクル・マネジメント(PLM)ソリューションにおける世界的リーダーであるダッソー・システムズ(Euronext Paris: #13065, DSY.PA)は、米国ジョージア工科大学が10,000人のユーザー(学生および教育者)を対象に、設計オーサリング、デジタル・マニュファクチャリング、コラボレーション、科学的シミュレーション、ビジュアライゼーションの機能一式を含む、ダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームを採用することを発表しました。
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本発表は、ジョージア工科大学とダッソー・システムズが協力し、科学・技術・エンジニアリング・数学(STEM)に関する、学術機関で他に例のない意欲的な教育プログラムの確立を目指してきた12年近くにおよぶ連携の成果です。ジョージア工科大学のIntegrated Product Lifecycle Engineering (IPLE)ラボラトリーおよびダッソー・システムズは、未来のエンジニアを育成するため、クラウドベースの設計・製造インフラを使った新しい教育モデルを共同で開発しました。

数年前、ダッソー・システムズとジョージア工科大学の専門家は、科学、技術、エンジニアリングの未来の本質はコラボレーションにある、と考えました。そこで国防高等研究計画局(DARPA)の資金提供のもと、ダッソー・システムズとジョージア工科大学のIPLEラボがパートナーシップを組み、高等学校向けの新しいSTEMカリキュラムを開発しました。そして、遠隔地にいる参加者同士が協力してエンジニアリングや設計の課題に取り組む、高校生が対象のSTEMサマーキャンプを企画し、新カリキュラムを導入しました。2012年に開催された世界初のコラボレーティブ サマーキャンプでは、ジョージア工科大学と米国デトロイト・マーシー大学に高校生が集結しました。2013年にはジョージア工科大学とダッソー・システムズがスポンサーとなり、第2回STEMサマーキャンプが開催され、ジョージア工科大学、デトロイト・マーシー大学および、米国 ニューヘブン大学の各会場で高校生がキャンプに参加し、大きな成功を収めました。

STEMサマーキャンプと同キャンプで採用された新教育モデルの開発で重要な役割を果たしたジョージア工科大学のIPLEディレクターであるDaniel Schrage教授は次のように述べています。「本校とダッソー・システムズは、極めて持続的な関係を築き、有意義な結果を残してきました。今後は特に学生の学びや教育をめぐるイノベーションを開拓し、さらなる成果をあげていきます。」

ジョージア工科大学は、先を見据えたビジョンと、教育界におけるリーダーシップを発揮することで画期的なSTEMサマーキャンプを実現しました。同校はそのビジョンとリーダーシップに基づき、これまで以上に多くの業界がより複雑なシステムで構成される高機能製品の開発競争を展開するなかで、高い専門性を有するシステム エンジニアの需要がまもなくピークを迎える、との認識を示しています。同時に、何万人もの熟練エンジニアの定年も迫っています。この潜在的なリスクに対処し、同校の先進的なシステム エンジニアリングの教育水準をさらに向上するため、複雑なサイバー物理システムに関する世界トップレベルの研究機関であるジョージア工科大学のAerospace Systems Design Laboratory (ASDL)は、長年にわたってダッソー・システムズと積み重ねてきた経験を活かす取り組みを進めています。ASDLでは、エンジニアリングの「デジタル スレッド」の考え方を、今後の学習や実務における新しいコンセプトとして定着させることを重視し、複雑性の高いシステム エンジニアリングにおけるグラフィック ベースの新しい解析手法や意思決定を同校のカリキュラムに導入する予定です。

ジョージア工科大学の高度航空宇宙システム解析、ボーイング教授職兼ASDLディレクターを務めるDimitri Mavris教授は次のように述べています。「産業界は、システム エンジニアリング領域における優秀な人材を渇望しています。我々のプログラムは業界の実例にしっかりと根ざしており、我々のコラボレーションは今後、複雑なシステムの解析や設計に大きな前進をもたらすでしょう。」

ダッソー・システムズのグローバルアフェア担当、エグゼクティブ・バイス・プレジデントのフィリップ・フォレスティエは次のように述べています。「この分野で全米トップの研究機関であるASDLは、ダッソー・システムズ独自のシステム エンジニアリング機能を使った形状、論理、機能および要件を統合したモデリング技術を未来のエンジニアに提供してくれます。当社、そしてASDLおよびIPLEの当社パートナーは業界のニーズに耳を傾けてきました。ジョージア工科大学と我々の関係は、学習エクスペリエンスの変革を支援することで学術機関にアプローチする事例として大きな成功を収めることができました。我々はジョージア工科大学と共に、産業界の現状に即したカリキュラムの実現とSTEM全体を捉えた取り組みを通じ、業界が必要とし、企業が採用したいと考える、競争力を持った人材を世に送り出そうとしています。」

(以上)

ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の19万社以上のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com(英語)、www.3ds.com/ja(日本語)をご参照ください。

CATIA、SOLIDWORKS、SIMULIA、DELMIA、ENOVIA、GEOVIA、EXALEAD、NETVIBES、3DSWYM、3D VIAおよび3DEXPERIENCEはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。

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会社概要

URL
http://www.3ds.com/ja
業種
情報通信
本社所在地
東京都品川区大崎2丁目1番1 ThinkParkTower
電話番号
03-4321-3500
代表者名
フィリップ・ゴドブ
上場
未上場
資本金
27億4609万円
設立
1994年06月