モバイル・デバイスをより高性能化するフリースケールの 新しい6軸Xtrinsicセンサ
テキサス州サンアントニオ（フリースケール・テクノロジ・フォーラム）－2012年6月18日－フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、高分解能のモーション・センシングと方位測定の技術を加速度センサおよび磁気センサとともに1つのパッケージに収めた6軸Xtrinsicセンサを発表しました。この新センサは、最先端のセンサ技術が必要とされるより高精度のデータを従来以上に高速に提供し、現在の高機能モバイル・オペレーティング・システムのニーズを満たします。
新しいXtrinsic（エクストリンシック）「FXOS8700CQ」センサは、拡張現実、ゲーム、ナビゲーション、および位置情報サービスなどの高精度の方位データを必要とするモバイル・アプリケーション向けに最適化されています。クラス最高のMMA845x加速度センサとMAG3110磁気センサは、消費電力の削減と組込み機能の強化し3 mm x 3 mm x 1.2 mmの小型パッケージで製品化を可能としました。
フリースケールの副社長兼センサ・アンド・アクチュエータ･ソリューション・ディビジョン担当ジェネラル・マネージャであるセイド・パランスンは、次のように述べています。「フリースケールの6軸Xtrinsicセンサは、個々の入力を取り込み、電子コンパス・ソフトウェアを通して融合して、モバイル･デバイスが迅速で正確な判定を行うための極めて正確なデータとして出力します。複数のセンサを1つのデバイスに統合ことにより、製品を市場に投入するまでの期間が短縮され、コストも削減されます。」
市場調査会社ABI Researchは、MEMSチップ市場はスマート・モバイル・デバイスの需要の急増が牽引力となり、2016年までに15億ドル規模に拡大すると予測しています。センサ・フュージョンは、数多くのスマート･モバイル･デバイスの設計に組み込まれて、拡張現実や位置情報サービスなどの先進の機能を実現しています。これらのアプリケーションの成長をさらに促進するために、フリースケールはWindows® 8オペレーティング・システム対応の携帯端末向けの12軸Xtrinsicセンサ・フュージョン・プラットフォームやXtrinsic電子コンパスのセンサ・フュージョン・ソフトウェアなど、さまざまなセンサ・フュージョン・ソリューションを発表しています。
6軸Xtrinsicセンサの特長
6軸Xtrinsic FXOS8700CQセンサは、14ビット加速度センサと16ビット磁気センサが高性能ASICとともに3 mm x 3 mmのパッケージに一体化されています。この高性能の電子コンパス・ソリューションは、標準的な0.1度の方位分解能と5度以下の方位精度の条件をほとんどのアプリケーションで満たします。
また、ダイナミック・レンジが±1200マイクロテスラと広域であるため、スピーカや振動モータなどの永久磁石を内蔵するコンポーネントをプリント基板上に柔軟に配置することができます。プラットフォームで発生するハード・アイロンの磁気干渉の対策として、自動処理の組込み校正による低消費電力のハード・アイロンのオフセット補正機能も備えています。
FXOS8700CQは、Xtrinsic電子コンパス補正ソフトウェアに対応し、幅広い消費電力および浮動小数点/整数コードに基づく幅広い性能に対応するように設計されており、Android®やWindows 8をはじめとするオペレーティング・システムをサポートします。
価格と供給
6軸Xtrinsic FXOS8700CQセンサは現在サンプル出荷中で、2012年第3四半期に量産を開始してフリースケールおよび販売パートナーから提供する予定です。10万個購入時の1個あたりの参考価格は1.55ドル（USD）です。
フリースケールは、加速度センサ、磁気センサ、圧力センサ、およびタッチ･センサ向けの共通プラットフォームのハードウェア、ソフトウェア、およびアクセサリをセンサ･ツールボックスとして提供しています。開発ボードのLFSTBEB8700は2012年第3四半期に供給を開始する予定です。参考価格は75.00ドル（USD）です。また、6軸Xtrinsic FXOS8700センサ開発ボードとUSBボードを内容とするRD4247FXOS8700も予定しています。参考価格は99.00ドルです。電子コンパス向けの校正および補正アルゴリズムは現時点で6軸FXOS8700センサに対応しており、RD4247MAG3110開発システムによる評価が可能です。詳細については、www.freescale.com/SensorToolboxのWebサイトをご覧ください。
実績を重ねたセンシング・ソリューションのリーダー
フリースケールのXtrinsicセンシング・ソリューションは、30年以上に及ぶセンサ製品の技術革新を基盤としており、優れたセンサ性能、処理能力、ならびにカスタマイズ可能なソフトウェアの最適な組み合わせにより、スマートで個性的なセンサ・アプリケーションを可能にします。Xtrinsicセンサ･ソリューションの目的は、車載、民生、および産業分野で増大するニーズに応えて、差別化を図る多様な製品ポートフォリオを提供することです。Xtrinsicソリューションは、競争の厳しい市場で製品の差別化を通じて成功する上で必要な機能性とインテリジェントが理想的に統合されています。
フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
イノベーションとコラボレーションの活性化を目的に設立されたフリースケール・テクノロジ・フォーラム（FTF：Freescale Technology Forumは、組込みシステム業界の毎年恒例の開発者イベントです。2005年に開催を開始して以来、世界中のFTFイベントへの参加者は48,000人を超えています。年1回の中核イベントであるFTF Americasは、テキサス州サンアントニオで2012年6月18日～21日に開催しました。日本では、FTF Japanを東京にて2012年10月22日・23日に開催する予定です。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、http://www.freescale.co.jp/をご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークは、米国、またはその他の国におけるフリースケール社の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
©2012フリースケール・セミコンダクタ・インク
新しいXtrinsic（エクストリンシック）「FXOS8700CQ」センサは、拡張現実、ゲーム、ナビゲーション、および位置情報サービスなどの高精度の方位データを必要とするモバイル・アプリケーション向けに最適化されています。クラス最高のMMA845x加速度センサとMAG3110磁気センサは、消費電力の削減と組込み機能の強化し3 mm x 3 mm x 1.2 mmの小型パッケージで製品化を可能としました。
フリースケールの副社長兼センサ・アンド・アクチュエータ･ソリューション・ディビジョン担当ジェネラル・マネージャであるセイド・パランスンは、次のように述べています。「フリースケールの6軸Xtrinsicセンサは、個々の入力を取り込み、電子コンパス・ソフトウェアを通して融合して、モバイル･デバイスが迅速で正確な判定を行うための極めて正確なデータとして出力します。複数のセンサを1つのデバイスに統合ことにより、製品を市場に投入するまでの期間が短縮され、コストも削減されます。」
市場調査会社ABI Researchは、MEMSチップ市場はスマート・モバイル・デバイスの需要の急増が牽引力となり、2016年までに15億ドル規模に拡大すると予測しています。センサ・フュージョンは、数多くのスマート･モバイル･デバイスの設計に組み込まれて、拡張現実や位置情報サービスなどの先進の機能を実現しています。これらのアプリケーションの成長をさらに促進するために、フリースケールはWindows® 8オペレーティング・システム対応の携帯端末向けの12軸Xtrinsicセンサ・フュージョン・プラットフォームやXtrinsic電子コンパスのセンサ・フュージョン・ソフトウェアなど、さまざまなセンサ・フュージョン・ソリューションを発表しています。
6軸Xtrinsicセンサの特長
6軸Xtrinsic FXOS8700CQセンサは、14ビット加速度センサと16ビット磁気センサが高性能ASICとともに3 mm x 3 mmのパッケージに一体化されています。この高性能の電子コンパス・ソリューションは、標準的な0.1度の方位分解能と5度以下の方位精度の条件をほとんどのアプリケーションで満たします。
また、ダイナミック・レンジが±1200マイクロテスラと広域であるため、スピーカや振動モータなどの永久磁石を内蔵するコンポーネントをプリント基板上に柔軟に配置することができます。プラットフォームで発生するハード・アイロンの磁気干渉の対策として、自動処理の組込み校正による低消費電力のハード・アイロンのオフセット補正機能も備えています。
FXOS8700CQは、Xtrinsic電子コンパス補正ソフトウェアに対応し、幅広い消費電力および浮動小数点/整数コードに基づく幅広い性能に対応するように設計されており、Android®やWindows 8をはじめとするオペレーティング・システムをサポートします。
価格と供給
6軸Xtrinsic FXOS8700CQセンサは現在サンプル出荷中で、2012年第3四半期に量産を開始してフリースケールおよび販売パートナーから提供する予定です。10万個購入時の1個あたりの参考価格は1.55ドル（USD）です。
フリースケールは、加速度センサ、磁気センサ、圧力センサ、およびタッチ･センサ向けの共通プラットフォームのハードウェア、ソフトウェア、およびアクセサリをセンサ･ツールボックスとして提供しています。開発ボードのLFSTBEB8700は2012年第3四半期に供給を開始する予定です。参考価格は75.00ドル（USD）です。また、6軸Xtrinsic FXOS8700センサ開発ボードとUSBボードを内容とするRD4247FXOS8700も予定しています。参考価格は99.00ドルです。電子コンパス向けの校正および補正アルゴリズムは現時点で6軸FXOS8700センサに対応しており、RD4247MAG3110開発システムによる評価が可能です。詳細については、www.freescale.com/SensorToolboxのWebサイトをご覧ください。
実績を重ねたセンシング・ソリューションのリーダー
フリースケールのXtrinsicセンシング・ソリューションは、30年以上に及ぶセンサ製品の技術革新を基盤としており、優れたセンサ性能、処理能力、ならびにカスタマイズ可能なソフトウェアの最適な組み合わせにより、スマートで個性的なセンサ・アプリケーションを可能にします。Xtrinsicセンサ･ソリューションの目的は、車載、民生、および産業分野で増大するニーズに応えて、差別化を図る多様な製品ポートフォリオを提供することです。Xtrinsicソリューションは、競争の厳しい市場で製品の差別化を通じて成功する上で必要な機能性とインテリジェントが理想的に統合されています。
フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
イノベーションとコラボレーションの活性化を目的に設立されたフリースケール・テクノロジ・フォーラム（FTF：Freescale Technology Forumは、組込みシステム業界の毎年恒例の開発者イベントです。2005年に開催を開始して以来、世界中のFTFイベントへの参加者は48,000人を超えています。年1回の中核イベントであるFTF Americasは、テキサス州サンアントニオで2012年6月18日～21日に開催しました。日本では、FTF Japanを東京にて2012年10月22日・23日に開催する予定です。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、http://www.freescale.co.jp/をご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークは、米国、またはその他の国におけるフリースケール社の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
©2012フリースケール・セミコンダクタ・インク