【無料 2/25（水）】丸文テクニカルセミナー「SDVを支える通信基盤　～次世代カメラI/F ASA-ML、車載イーサの導入戦略と実用化～」を開催

丸文株式会社

2026年2月12日 11時00分

エレクトロニクス商社の丸文株式会社（代表取締役社⻑兼 CEO / COO︓堀越裕史、本社: 東京都中央区、以下、丸⽂）は、2月25日（水）にSDVを支える通信基盤を解説する無料セミナーをリアルとオンラインによるハイブリットで開催します。

本セミナーでは車載カメラ向けデジタル伝送の規格「ASA-ML」と新しい車載イーサネット規格「10BASE-T1S」の最新動向と試験手法を紹介します。「高性能」「低コスト」「高信頼性」を両立するこれらの規格が、次世代のE/Eアーキテクチャの構築にどのように貢献できるのか、その具体的な設計思想と実装のロードマップおよびその試験について深く掘り下げます。

最前線で設計・開発に携わる皆様に、来るべきSDV時代を勝ち抜くための技術的な指針と実践的なノウハウを提供いたします。

【タイムスケジュール】

時間	内容
12：30 ～	開場/展示閲覧
13：00 ～	開催挨拶・案内
13：05 ～　（60分）	キーノートセッション：「SDVが導く車載ネットワークの進化」スピーカー：角田修二様　　　　　　Microchip Technology Japan 　　　　　　APG マーケティングマネージャー
14：10 ～　（30分）	技術セッション1：「EMC試験の経験談　100/1000BASE-T1から10BASE-T1Sの予想」スピーカー：田口宏　　　　　　丸文株式会社　　　　　　アントレプレナ事業本部　　　　　　　イーリスカンパニー　情報通信課　　　　　　（協力：株式会社ファストリンクテック）
14：40 ～	小休憩/展示閲覧
14：55 ～　（45分）	技術セッション2：「車載イーサネット10Base-T1S物理層テスト概要およびデバッグ」スピーカー：伊藤渉様　　　　　　テレダイン・レクロイ　　　　　　リージョナルプロダクトマネージャー　　　　　　　アプリケーションエンジニア
15：45 ～　（45分）	技術セッション3：「ASA(Automotive Serdes Alliance) Motion Link概要と物理層テスト」スピーカー：伊藤渉様　　　　　　テレダイン・レクロイ　　　　　　リージョナルプロダクトマネージャー　　　　　　　アプリケーションエンジニア
16：30 ～	参加者交流会/展示閲覧
17：30	閉場

※当日の都合により時間が前後する可能性があります。

各セッションの概要はこちら

【セミナー概要】

＜リアル＞

セミナー名	SDVを支える通信基盤　～次世代カメラI/F ASA-ML、車載イーサの導入戦略と実用化～
開催日時	2026年2月25日（水）13:00 ～17:30 (受付開始 12:30)
会場	丸文株式会社本社ビル5階セミナールーム
住所	〒103-8577 東京都中央区日本橋大伝馬町8-1
マップ	https://goo.gl/maps/kS2Vq5U4idB2
費用	無料
交流会	セミナー後に参加者および講師・主催者の交流会をご用意しています。ご都合の許す方はぜひご参加ください。
持ち物	名刺1枚をご持参の上、会場受付までお越しください。

※競合他社のご参加はご遠慮ください。　

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＜オンライン＞

セミナー名	SDVを支える通信基盤　～次世代カメラI/F ASA-ML、車載イーサの導入戦略と実用化～
開催日時	2026年2月25日（水）13:00 ～ 17:30 (受付開始 12:30)
費用	無料
形式	オンラインセミナー

※ Zoomを利用いたします。詳細はこちらをご確認ください。
※申し込み後すぐに、Zoomより視聴URLが届きます。お手数ですが、ご確認の程よろしくお願いいたします。
※万が一、Zoomからの登録完了メールが届かない場合は、お手数ですが下記URLより再登録をお願いいたします。
Zoom登録ページ：https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_oatyIbLMSf6FR1Q_bVr76A

※競合他社のご参加はご遠慮ください。

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