【創業70年、ワクワクを生み出す製造業 きもと】「SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展」出展
半導体製造工程向け機能性フィルムを提案。一部製品の実物サンプルをご覧いただけます。
株式会社きもと（本社：三重県いなべ市、代表取締役社長：小林正一）は、2026年6月10日（水）から12日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「SEMISOL 2026半導体後工程技術＆ソリューション展」に出展いたします。
本展示会では、半導体製造工程向けの高耐熱工程用粘着フィルム「Prosave™ GFシリーズ」と、有機溶剤を使用しないサンドブラストフィルムを展示いたします。
半導体製造を支える工程材料として、当社の機能性フィルムと表面加工技術をご紹介いたします。
■ 半導体製造工程向け「Prosave GFシリーズ」を展示
「Prosave GFシリーズ」は、ポリイミドフィルムをベースとした高耐熱工程用粘着フィルムです。
半導体後工程におけるチップ実装工程、リフロー工程、QFN工程などでの使用を想定しており、
・優れた耐熱性
・糊残りしにくい剥離性
・柔軟に対応できる粘着特性
・工程に合わせたカスタマイズ対応
などの特長を有しています。
半導体製造工程で求められる「固定」と「剥離」を両立する工程材料として提案いたします。
■ サンドブラストフィルムによる表面機能の付与
サンドブラストフィルムは、有機溶剤を使用せず、フィルム表面へ微細な凹凸を形成する
加工技術です。安定した品質を実現し、半導体分野での活用が期待されています。
表面処理によって
・密着性向上
・ブロッキング防止
・形状転写性向上
などの機能付与が可能です。
本展示会では、半導体向け各種テープの製造における課題解決にお役立ていただける表面機能付与技術をご提案いたします。
■ 半導体産業を支える工程材料として提案
当社は長年培ってきたコーティング技術や表面加工技術を活かし、半導体製造工程で使用される工程材料を提案しています。
今回の展示会では、半導体メーカーをはじめ、材料メーカー、テープメーカーなどの皆さまに向けて、当社の機能性フィルムおよび表面加工技術をご紹介いたします。
当社製品を知っていただくきっかけとして、多くの皆さまと情報交換を行い、新たな課題やニーズの発見につながる機会となればと考えております。
■ 展示会概要
展示会名：SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展
会 期：2026年6月10日（水）～12日（金） 10：00－17：00
会 場：東京ビッグサイト 西3ホール
主 催：株式会社 JTBコミュニケーションデザイン
小間番号：E-02
展示会に関するお問い合わせ
株式会社きもと https://www.kimoto.co.jp/contact
■ 会社概要
会社名 ： 株式会社きもと
東京証券取引所スタンダード市場上場(証券コード：7908)
所在地 ： 三重県いなべ市北勢町京ヶ野新田450
代表者 ： 代表取締役社長 小林 正一
創業 ： 1949年(昭和24年)4月11日
設立 ： 1952年(昭和27年)7月2日
URL ： https://www.kimoto.co.jp/
事業内容： 各種素材を活かした高機能材料製品の開発・生産・販売
デジタルツイン構築に関わる高精度のデータ作成・販売、働き方改革・製造業DXのコンサルティング
三重県いなべ市の休耕地の再生を目的とした農作物の生産及び販売
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