創刊42周年記念特集!エレクトロニクス分野におけるエポキシ樹脂の活用！雑誌『月刊機能材料　2023年8月号』、8月7日に発売

ニーズとシーズを結ぶ材料情報誌！

化学・電子工学などの技術・市場動向レポート発行やセミナー開催を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：辻賢司）は、雑誌『月刊機能材料2023年8月号』を8月7日に発売しました。特集は「エレクトロニクス分野におけるエポキシ樹脂の活用」です。5Gへの対応など、高機能化が進む電子デバイスへの対応に向け、耐熱性・低伝送損失化など、エポキシ樹脂に求められる更なる機能性と技術動向について紹介しています。
紙媒体の「雑誌版」は税込4,400円（本体価格4,000円＋税）で、当社ECサイト及び全国の書店でご注文を受け付けております。また同時に「電子版」も、電子書籍販売サイト「CMCeBook」にて税込4,070円（本体価格3,700円＋税）で販売します。
目次などの詳細については以下の当社サイトをご覧ください。
【URL】https://www.cmcbooks.co.jp/products/detail.php?product_id=9180

• 書誌情報

■発行日：2023年8月7日

■体裁：B5判、フルカラー

■ISSNコード：（雑誌版）0286-4835

■価格(税込)：（雑誌版）4,400円／（電子版） 4,070円

■本号の見どころ：エポキシ樹脂は,汎用性の高さから基板材料・封止材料・接着剤など,様々な電子材料に利用されています。また,5G技術の普及による無線通信の高周波化が進み,伝送損失の抑制といった材料開発への要求も高まっております。本特集では,電子材料として広く採用されているエポキシ樹脂の特長や,研究開発について掲載しております。

• 主な目次

　◇【特集】エレクトロニクス分野におけるエポキシ樹脂の活用

　　・半導体封止材における高周波対応

　　・高周波対応に向けたエポキシ樹脂の低誘電化技術

　　・エポキシ樹脂のフィラーと界面の設計

　　・先端PKGに対する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の展開

　◇【Material Report-R&Dー】

　　・シクロデキストリンと光機能性クマリンのホスト-ゲスト架橋ハイドロゲルの創出

　　・ポリ乳酸の生分解機構から理解する長期使用耐久性と抗菌・防カビ性の発現

　◇【Market Data】

　　・石油製品添加剤工業の市場動向

　◇【Material Profile】

　　・クロロメチルスチレン

　　・酸化セリウム(IV)

　　・酸化チタン(IV)

• 月刊機能材料について

　日本で初めての総合機能材料情報誌として1981年の創刊以来，電気，電子，光学，熱，機械，化学，生体，環境などあらゆる材料・形態の高機能化情報を提供してきました。

　弊社の豊富な情報の蓄積とネットワークをもとに，機能材料関連の動向を深く広範囲に正確に捉え，最新技術開発情報，応用例，創造的な技術を支える基礎研究にも注目し，また材料および材料を使った機器の市場情報も充実しています。

・発行日　毎月7日（1981年8月創刊）

※2023年1月号より雑誌版（紙媒体）と電子版（DL版）の2プランで販売しております。

・価格（1冊）　雑誌版：4,400円（税込）／電子版：4,070円（税込）

・年間購読　雑誌版：49,500円（税込）／電子版：45,100円（税込）

・年度別一覧URL　https://www.cmcbooks.co.jp/user_data/fm_nendobetsu.php

・媒体資料URL　https://www.cmcbooks.co.jp/user_data/image/fm_mediasheet.pdf