プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

5月29日(金) AndTech「耐食・防食性能を有するエポキシ樹脂（エポキシライニング材）・コーティング材の開発動向および耐食性評価」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年3月30日 16時11分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」セミナー！5月15日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月25日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！4月17日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月17日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」セミナー開催！4月10日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月4日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

3月31日(火)　AndTech　WEBオンライン「エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の種類および新分野へ展開の可能性を有するフィルム化技術」Zoomセミナー講座を開講予定

2026年2月2日 19時28分 AndTech 　　 　　

3月17日(火) AndTech「マルチマテリアル化に向けた易解体性接着材料・技術開発およびシステム設計の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年2月2日 18時01分 AndTech 　　 　　

【新刊案内】半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術　 著者：野村 和宏　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年1月30日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

1月26日(月) AndTech　WEBオンライン「エポキシ樹脂における硬化剤の選定と硬化条件の最適化のポイントおよびトラブルの原因と予防策」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年12月1日 14時47分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説」セミナー開催！12月4日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年11月5日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

11月28日(金) AndTech　WEBオンライン「エポキシ樹脂における硬化剤の選定と硬化条件の最適化のポイントおよびトラブルの原因と予防策」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年9月30日 17時11分 AndTech