業界初、固形エポキシ樹脂で世界最高クラスのTg230℃を実現したSiCパワーモジュール封止材料向け「G785シリーズ」量産開始

～独自の低応力化技術により、高Tg化に伴うトレードオフを解消～

住友ベークライト株式会社

2026年6月1日 10時21分

住友ベークライト株式会社 (本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋伸一) は、次世代SiCパワーモジュール向けに業界初*となるガラス転移温度 (Tg) 230℃を実現した固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」を開発、量産を開始いたしました。本製品は、従来のエポキシ樹脂では困難とされていた「超高耐熱性」と「低応力性」を高い次元で両立しており、パワーモジュールの小型・高出力化と信頼性向上に大きく貢献します。

* 当社調べ

開発の背景：「耐熱性の壁」の打破し、SiCの真価を引き出す

カーボンニュートラル社会の実現に向け、xEVやデータセンター、再生可能エネルギー分野において、電力損失を大幅に低減できるSiCパワー半導体の採用が加速しています。しかし、SiC半導体は高温 (200℃以上) での動作が可能な一方、それを保護する封止材料には従来の材料で実現困難な耐熱性が求められてきました。

従来、エポキシ樹脂のTgを200℃以上に高めようとすると、架橋密度が高くなることで弾性率 (硬さ) が上昇し、ヒートサイクルで応力が原因の剥離やクラックが発生しやすくなるという深刻なトレードオフがありました。そのため、高Tg材料は「Tgの値は達成可能でも、実用化が極めて困難」とされていました。

「G785シリーズ」の技術的特長とブレイクスルー

■ Tg230℃の耐熱スペック

「G785シリーズ」は樹脂の主鎖骨格を剛直化し、架橋密度を最適化することで、エポキシ樹脂封止材料として業界最高クラスとなるTg 230℃を達成しました。

これにより、SiCパワーモジュールの高温動作環境下でも物理的特性が維持され、長期的な絶縁信頼性を確保します。

■ 高Tg化と低応力化というトレードオフの解消

一般的にエポキシ樹脂の高Tg化は弾性率が上昇するというトレードオフが課題ですが、本製品は最新の低応力化技術を用いることで、弾性率の上昇を抑制し低応力化を実現しました。これによりパワーモジュール内部の歪みを最小限に抑え、チップや基板からの剥離、樹脂自体のクラックを防止します。「硬いのに、しなやか」という最新のパワーモジュールに求められる理想的な物性を実現し、高度な実装信頼性を提供します。