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リードテックとNext Semiconductor、GaNパワー半導体のスイッチング評価装置を共同開発

2026年9月1日 15時43分 株式会社Next Semiconductor 　　 　　

超小型・高出力密度を実現した次世代3Dパワーモジュールを開発

2026年8月18日 14時37分 住友ベークライト株式会社 　　 　　

9月8日(火)　AndTech「次世代パワー半導体の熱マネジメントを支える熱設計・放熱基板・界面熱抵抗評価およびパワーデバイス技術の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年7月21日 12時20分 AndTech 　　 　　

業界初、固形エポキシ樹脂で世界最高クラスのTg230℃を実現したSiCパワーモジュール封止材料向け「G785シリーズ」量産開始

2026年6月1日 10時21分 住友ベークライト株式会社 　　 　　

樹脂絶縁基板内蔵パワーモジュールに放熱絶縁シートが採用

2026年1月16日 16時29分 住友ベークライト株式会社 　　 　　

伯東、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展ネプコンジャパン2026に出展

2026年1月13日 13時35分 伯東株式会社 　　 　　

貴金属の使用量を大幅に削減した結晶育成法の開発に成功しました

2025年12月22日 10時20分 NEDO 　　 　　

7月15日(火) AndTech「電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月4日 15時57分 AndTech 　　 　　

ロームの最新2kV SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュールがSMAの太陽光システムに採用

2025年5月12日 10時00分 セミクロンダンフォス 　　 　　

オンセミ、エネルギー消費量と総システムコストを削減するSiCベースのインテリジェントパワーモジュールを発表

2025年3月19日 11時00分 オンセミ