7月15日(火) AndTech「電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
NBリサーチ 野村 和宏 氏、大阪ガスケミカル株式会社 小西 孝治 氏、株式会社レゾナック 竹澤 由高 氏にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる電子機器 高性能化・小型化におけるエポキシ樹脂開発のニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「エポキシ樹脂（電子機器 高性能化・小型化）」講座を開講いたします。
エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用にはじまり、耐熱性、柔軟性、耐熱変色性、高熱伝導性を兼ね備える各種エポキシ樹脂について解説・紹介！
本講座は、2025年07月15日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f02f997-0b13-63b8-b569-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向
開催日時：
2025年07月15日(火) 13:00-16:20
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f02f997-0b13-63b8-b569-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
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第1部 エポキシ樹脂設計の基礎から電気絶縁材料への応用
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講師 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
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第2部 フルオレン骨格導入によるエポキシ樹脂への高耐熱性・柔軟性の付与
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講師 大阪ガスケミカル株式会社 ファイン材料事業部 酉島製造センター 小西 孝治 氏
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第3部 自己配列制御による高熱伝導エポキシ樹脂
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講師 株式会社レゾナック 先端融合研究所 竹澤 由高 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・エポキシ樹脂の特長
・エポキシ変性技術の基礎
・パワーモジュール封止材について
・半導体封止材の最新技術
・フルオレン化合物の特長
・高耐熱/柔軟性へのアプローチ
・フルオレンエポキシの用途例
・固体物理の理論で扱いにくいソフトマテリアル（樹脂）の熱伝導現象
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 エポキシ樹脂設計の基礎から電気絶縁材料への応用
【講演主旨】
エポキシ樹脂の設計手法の基本的なテクニックを解説したのちに電気絶縁材料の中から材料開発が進行している旬のテーマであるパワーモジュールと半導体封止材を題材にしてニッチな要求特性に対する最新の材料情報をお伝えしたい。
基本的に全くエポキシ変性の知識が無い人でも理解できる内容にしたいと考えているが後半の部分には最新の原料情報や開発事例を紹介する予定なので現在製品開発に携わっている技術者の方にも退屈しない内容になっているはずである。
【プログラム】
1.エポキシ樹脂とは
1.2 エポキシ樹脂の合成
1.3 エポキシ樹脂の種類
1.4 硬化剤の種類
1.5 製品設計の基本テクニック
2．電気絶縁材の設計
2.1 パワーモジュール封止材
2.1.1 パワーモジュールについて
2.1.2 電気絶縁性
2.1.3 高耐熱性
2.1.4 難燃性
2.1.5 熱伝導性
2.2 半導体封止材
2.2.1 半導体パッケージの技術動向
2.2.2 高純度
2.2.3 低応力
2.2.4 低吸湿
【質疑応答】
【講演のポイント】
エポキシ樹脂のフォーミュレーション技術は単一の正解がある訳ではなく基本を踏まえたうえで如何にオリジナリティ溢れる味付けをするかに掛かっている。基本を知る事は前提であり、情報は多ければ味付けの選択肢も増える。今回題材とした半導体封止材周りの情報はきっと他の製品の開発にも役立つと信じている。
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第2部 フルオレン骨格導入によるエポキシ樹脂への高耐熱性・柔軟性の付与
【講演主旨】
電子部品・半導体材料の接着剤、封止剤、接着フィルムなどの用途では今後ますます高性能化、小型化が求められる。耐熱性、溶剤溶解性、耐熱変色性、などの特長をもつフルオレンエポキシは今後適用することが期待されるため、これまで弊社で検討してきたデータをもとに特長となるとなる物性例を紹介する。
【プログラム】
1.フルオレンとは
2.フルオレン骨格を有する熱硬化性樹脂(エポキシ)
耐熱性、耐熱変色性、溶剤溶解性、柔軟性
3.フルオレン骨格を有するエポキシ硬化剤
4.まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
フルオレンを基本骨格とした、熱硬化性樹脂（エポキシ）、光硬化性樹脂（アクリルモノマー、アクリルオリゴマー）に代表される機能性材料の開発・製造に従事。関連特許を複数取得。
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第3部 自己配列制御による高熱伝導エポキシ樹脂
【講演主旨】
機器の放熱性を向上させるために、従来はマクロ的観点からのパーコレーションやヒートシンク等の改良が行われてきたが、微視的観点からの有機／無機（金属）界面や被着面の制御まで必要となってきた。放熱材料もバルク熱伝導を向上させるだけでなく、発熱源から外部に熱を放出するまでの熱流制御の考え方が重要になってきている。そこで、樹脂自身の高熱伝導化の考え方を説明してから、異材接着界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御と、界面近傍での異方熱伝導特性について説明する。この局所的自己配列制御は、コンポジットにおける樹脂／フィラー間の界面熱伝達性能を改善でき、この機能効果についても説明する。
【プログラム】
1．樹脂の熱伝導現象と高熱伝導化の考え方
2．エポキシ樹脂の高熱伝導化
3．異材接着界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御
3.1 メソゲンエポキシ樹脂の垂直配向制御
3.2 メソゲンエポキシ樹脂の水平配向制御
4．樹脂／フィラー界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御
【質疑応答】
【講演のポイント】
異材接着界面の低熱抵抗化のためには、界面の樹脂分子を基材に垂直方向に配列させることが有効である。メソゲンエポキシ樹脂は、磁場等の外場無しに異方配向制御が可能であり、新しい高熱伝導接着絶縁材料として期待される。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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