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【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！2026年9月29日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

13時間前 CMCリサーチ 　　 　　

蘇州住友電木有限公司における半導体封止材の生産能力増強について

2026年6月25日 09時29分 住友ベークライト株式会社 　　 　　

業界初、固形エポキシ樹脂で世界最高クラスのTg230℃を実現したSiCパワーモジュール封止材料向け「G785シリーズ」量産開始

2026年6月1日 10時21分 住友ベークライト株式会社 　　 　　

先端パッケージ用液状封止材の供試開始のお知らせ

2026年5月18日 15時16分 住友ベークライト株式会社 　　 　　

【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！4月17日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月17日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

AndTech 書籍「パワーデバイスの最新動向・課題・応用展開・今後の展望」を刊行

2026年2月26日 16時18分 AndTech 　　 　　

曲げ強度従来比1.4倍のインダクタ用磁性封止材を開発

2025年10月15日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

アクシオム・スペースとレゾナック、宇宙での半導体製造技術革新に向けた覚書を締結

2025年10月1日 07時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施

2025年6月19日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

【ライブ配信セミナー】エポキシ樹脂の基礎から応用、用途別の要求特性と変性手法　7月9日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年6月11日 09時30分 CMCリサーチ