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液状封止材に関する特許維持が決定

2024年11月6日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

大日本印刷　泉崎工場(福島県)で太陽電池用封止材の生産能力を2倍に増強

2024年8月6日 10時00分 大日本印刷（DNP） 　　 　　

インダクタ用磁性封止材に関する特許維持が決定

2024年2月8日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

9月26日(月)　AndTech「次世代通信向け半導体パッケージ基板材料の最新の技術・開発動向と要求特性」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2022年8月30日 10時46分 AndTech 　　 　　

太陽インキ製造が低反り/高充填性/感光性を両立した、「アドバンスドパッケージ用厚膜絶縁フィルム」で第18回JPCA賞（アワード）を受賞

2022年6月16日 13時00分 太陽ホールディングス株式会社 　　 　　

【セミナーご案内】SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向　7月26日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2019年7月4日 22時40分 CMCリサーチ 　　 　　

「第11回 オートモーティブ ワールド / 第11回 カーエレクトロニクス技術展」～パナソニックブースの展示概要と見どころ

2019年1月9日 11時00分 パナソニックグループ 　　 　　

【セミナーご案内】SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向　11月16日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2018年10月10日 21時20分 CMCリサーチ 　　 　　

パナソニックがFOWLP/PLP対応の顆粒状半導体封止材を製品化～半導体パッケージの生産性向上に貢献

2018年8月29日 14時00分 パナソニックグループ 　　 　　

【セミナー開催のご案内】有機EL用封止フィルムの設計指針と開発動向　粘土を用いたバリアフィルムの開発　1月12日開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2017年1月6日 20時40分 CMCリサーチ