11月27日(金) AndTech「次世代半導体実装基板用樹脂の材料設計と最新動向」WEBオンラ インZoomセミナーを開催予定
一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 高橋 昭雄 氏にご講演いただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、次世代半導体実装基板用樹について、第一人者からなる「次世代半導体実装基板用樹脂の材料設計と最新動向」講座を開講いたします。
半導体実装基板に求められる低誘電・高耐熱・低膨張の材料設計について、BVPE・PPE・エポキシの低誘電化、MI・DVB・SBSなど新素材、さらにチップレット化に伴うインターポーザや封止材、PI・COPの低誘電化動向等、最新動向を解説します。
本講座は、2026年11月27日(金) 開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f1bca95-cede-6260-961a-064fb9a95405
-
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：次世代半導体実装基板用樹脂の材料設計と最新動向
開催日時：2026年11月27日(金)13:00-15:00
参 加 費：38,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f1bca95-cede-6260-961a-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
-
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師
一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 高橋 昭雄 氏
-
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程
・変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
・最先端半導体実装構造と高周波対応の材料技術
・低誘電性マザーボード及びパッケージ基板材料
・低誘電性高分子新素材について
・半導体素子を取り巻く環境とチップレット化と高分子材料について
-
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
-
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
-
株式会社AndTech 技術講習会一覧
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
-
株式会社AndTech 書籍一覧
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
-
株式会社AndTech コンサルティングサービス
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
-
本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
-
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
データセンター等での信号伝送で中核的役割を果たす半導体実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。講師の開発経験から材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義するとともに、各社の開発状況を紹介する。
【プログラム】
１. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
IoT，AI，自動運転そして5G高度化を支える半導体実装技術
２. 最先端半導体実装構造と高周波対応の材料技術
マザーボード用基板，パッケージ用基板，インターポーザ，封止材
３. 低誘電性マザーボード及びパッケージ基板材料
3.1 ビスビニルフェニルエチレン（BVPE）樹脂と基板材への応用
3.2 ポリフェニルエーテル（PPE）の展開状況
3.3 エポキシ樹脂の低誘電率化，低誘電正接化
４. 低誘電性高分子新素材：可溶性MI樹脂，DVB樹脂，SBS樹脂
５. 半導体素子を取り巻く環境とチップレット化と高分子材料
5.1 チップレット化と要求されるインターポーザ及び封止材料
5.2 ポリイミドの低誘電率化，低誘電正接化，シクロオレフィン系ポリマー
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
半導体実装基板に求められる低誘電・高耐熱・低膨張の材料設計について、BVPE・PPE・エポキシの低誘電化、MI・DVB・SBSなど新素材、さらにチップレット化に伴うインターポーザや封止材、PI・COPの低誘電化動向等、最新動向を解説します。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
すべての画像
