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8月29日(金) AndTech「5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂ほか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2025年6月25日 14時44分 AndTech 　　 　　

3月28日(木) AndTech　WEBオンライン「生分解プラスチックの基礎、利用動向と開発事例」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年3月5日 13時34分 AndTech 　　 　　

10月21日(木)　AndTech「高分子難燃化技術の基礎と最新動向および今後の展望 ～リン酸エステル系難燃剤の開発事例、難燃試験と評価、規制動向、製品開発の方向性～」Zoomセミナー講座を開講予定

2021年9月27日 14時08分 AndTech 　　 　　

【ネプコン ジャパン2016～第17回 プリント配線板 EXPO～】パナソニックブースの展示概要と見どころ

2016年1月12日 11時10分 パナソニックグループ 　　 　　

通信ネットワーク機器の大容量・高速化および鉛フリーはんだに対応する耐熱性を実現

2009年5月28日 17時55分 パナソニック電工株式会社