通信ネットワーク機器の大容量・高速化および鉛フリーはんだに対応する耐熱性を実現

通信ネットワーク機器の大容量・高速化および鉛フリーはんだに対応する耐熱性を実現
「MEGTRON4」を世界同時発売

パナソニック電工株式会社は、ミドルレンジのサーバやルータなどの通信ネットワーク機器における信号の大容量・高速伝送に適し、鉛フリーはんだにも対応する多層プリント配線板用材料「MEGTRON4」(メグトロン フォー)の開発に成功し、グローバルでの採用拡大を図るため、当社では初めて、2009年6月20日に世界同時に発売をします。
　インターネットの動画など、大容量の情報を送受信するためには、高速かつ効率的に電気信号を伝送する必要があり、ネットワーク機器に搭載されるプリント配線板には、低誘電率（※1）、低誘電正接（低伝送損失）（※2）などの特性が求められています。また、環境対応として、鉛フリーはんだの採用が拡大する中、より高い耐熱性が求められています。当社は先進の樹脂設計・配合技術を駆使することで、困難とされていた「高速伝送特性」と「高耐熱性」の両立を実現し、加えて、高多層化への対応とコストパフォーマンスに優れたプリント配線板用材料「MEGTRON4」の製品化に成功しました。

　MEGTRON4は、既にハイエンドのネットワーク機器を中心に採用が拡大しているMEGTRON6での実績を生かして、ミドルレンジのネットワーク機器を中心にユーザーでの認定活動を推進することで、2012年度には同製品で36億円/年の販売を目指します。
同製品は「JPCAショー2009」（2009年6月3日（水）～5日（金）於：東京ビッグサイト）に出展します。

製品名 :　低誘電率・高耐熱多層プリント配線板用材料　「MEGTRON4」
品　番 :　R-5725（銅張積層板）,　R-5620（プリプレグ）
発売日 :　2009年6月20日
販売目標 :　36億円/年（2012年度）

※1 : 信号のスピードを表す指標で、低いほど高速伝送に適している。
※2 : 信号伝送の際の損失（ロス）を表し、値が小さいほど効率的で信号伝送時のロスが少ない。



■ 主な特長

（1） 大容量・高速伝送に適した低誘電率（3.8）、低誘電正接（0.005）を実現（1GHz）
（2） 耐熱性に優れる（熱分解温度　約45℃向上/当社一般材比較）
（3） 鉛フリーはんだ実装にも対応可能な、優れたはんだ耐熱性


■ 主な用途

　ミドルレンジのサーバ、ルータなどの通信ネットワーク機器など


■ お問い合わせ先

パナソニック電工株式会社　電子材料本部　戦略事業企画室（広報担当）　
TEL　[phone]（大代表）　受付（平日のみ） 8:45～17:30
電子材料本部サイト　http://panasonic-denko.co.jp/em/