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11月27日(水) AndTechWEBオンライン「ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化～低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高接着性他～」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年10月21日 16時18分 AndTech 　　 　　

6月7日(金)AndTech WEBオンライン「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・低誘電率絶縁膜形成技術・3次元デバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題」Zoomセミナー開講予定

2024年5月16日 12時16分 AndTech 　　 　　

5月28日(火)　AndTech「高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年4月26日 10時46分 AndTech 　　 　　

【Live配信セミナー】５G対応低誘電樹脂の設計と応用技術

2022年2月2日 09時30分 株式会社技術情報協会 　　 　　

５G・電気電子用途向けの「3M™ グラスバブルズ」を発売

2021年9月30日 11時00分 スリーエム ジャパン株式会社 　　 　　

高速伝送対応 多層基板材料「MEGTRON7」で「第10回 JPCA賞（アワード）」を受賞

2014年6月2日 16時39分 パナソニックグループ 　　 　　

通信ネットワーク機器の大容量・高速化および鉛フリーはんだに対応する耐熱性を実現

2009年5月28日 17時55分 パナソニック電工株式会社