11月27日(水) AndTechWEBオンライン「ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化～低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高接着性他～」Zoomセミナー講座を開講予定
FAM テクノリサーチ 代表 博士(工学) 山田 保治 氏 にご講演をいただきます。
代表的な高機能エンジニヤリング樹脂として宇宙航空材料や電機・電子材料として発展してきたポリイミドですが、今日5G・6G高速通信時代を迎え、高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。5G・6G用途に適応した低誘電損失ポリイミドを中心に、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G・6G 通信用ポリイミドの開発状況、展望について解説します。
本講座は、2024年11月27日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef8a9c5-99b0-6a84-8c43-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化 ～低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高接着性、成形・加工性等 / ポリイミドの基礎、合成法と特性評価 / 低誘電率かつ低誘電損失なポリイミドの開発 / 高速通信用材料開発の開発状況、課題および将来展望～
開催日時：2024年11月27日(水) 13:00-17:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef8a9c5-99b0-6a84-8c43-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
FAM テクノリサーチ 代表 博士(工学) 山田 保治 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・ポリイミドの基礎、各種ポリイミドの構造と特性
・変性ポリイミド (MPI) の種類、構造と特性
・通信技術の進歩と高速通信用材料開発状況
・低誘電損失ポリイミドの開発状況
・高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
・高速 (5G) 通信用材料開発の課題と今後の展開
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
ポリイミドは、1960年代に米国DuPont社で事業化され、代表的な高機能エンジニヤリング樹脂として宇宙航空材料や電機・電子材料として発展してきました。また今日、5G・6G高速通信時代を迎え、高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。
本講演では、近年開発が盛んに行なわれている5G・6G用途に適応した低誘電損失ポリイミドを中心に、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G・6G 通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。
【プログラム】
1.ポリイミドの基礎
1.1ポリイミド開発の歴史
1.2エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
1.3ポリイミドの合成、構造と基本特性
1.3.1原料 (モノマー)
1.3.2ポリイミドの合成法
1.3.3イミド化法
1.4各種ポリイミドの構造と特性
1.4.1非熱可塑性ポリイミド
1.4.2熱可塑性ポリイミド
1.4.3熱硬化性ポリイミド
1.4.4可溶性ポリイミド
1.4.5透明ポリイミド:
1.4.6 PIの高耐熱化
2.変性ポリイミド (MPI) の種類、構造と特性
2.1アロイ化、共重合PI
2.2シロキサン変性PI (SPI)
2.3多分岐PI
2.4複合材料（PI-SiO2コンポジット／ハイブリッド）
3.通信技術の進歩と高速通信用材料開発
3.1高速通信技術の背景と現状
3.2樹脂の誘電特性 – 各種樹脂 (フッ素樹脂 (PTFE) 、液晶樹脂 (LCP)) とポリイミド (PI) の比較
3.3高速 (5G) 通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
4.低誘電損失ポリイミドの開発
4.1高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か?
4.2 5G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
4.3誘電率および誘電損失率の周波数依存性
4.4低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
4.5低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
4.5.1低誘電率化、低誘電正接化
4.5.2低吸水率化
4.5.3高接着性
4.5.4成形・加工性
5.高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
6.高速 (5G) 通信用材料開発の課題と今後の展開
7.参考図書
【講演者の最大のPRポイント】
講演者は産学（企業と大学）で30数年にわたるポリイミド開発に従事し、ポリイミドに関する豊富な知識を有しています。本講演では、ポリイミドの開発に必要な基礎知識と近年注目されている低低誘電率化や低誘電正接化等の高速通信用低誘電損失ポリイミドの分子・材料設計、開発状況などについてわかりやすく説明します。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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