【Live配信セミナー】５G対応低誘電樹脂の設計と応用技術
～回路基板、パッケージング、アンテナ～
日時：２０２２年２月２２日(火) １０：３０～１６：１５
形式：Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
聴講料：1名につき ６０,５００円（消費税込、資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき５５,０００円（税込）〕
セミナーの詳細とお申し込みは、 下記URLをご覧ください
https://www.gijutu.co.jp/doc/s_202404.htm
| ＜１０：３０～１２：００＞ １．エポキシ樹脂用硬化剤（活性エステル型硬化剤）による誘電特性向上技術 DIC(株) 有田 和郎 氏 |
【講座概要】
基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から，各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率，誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。
構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ，これら関係を，データをもとに解説します。設計・応用編では硬化物データを関連付けながら，エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。
１．基礎
1.1 エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念
1.2 各種電気電子材料の技術動向
1.3 分子構造と誘電率，誘電正接の関係
２．構造・物性
2.1 誘電特性と相反する重要特性（耐熱性）の関係
３．設計・応用
3.1 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術（活性エステル型硬化剤）の解説
3.2 各種の低誘電材料と活性エステル硬化システムとの比較
3.3 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介
| ＜１３：００～１４：３０＞ ２．次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術 住友ベークライト(株) 鵜川 健 氏 |
【講座概要】
次世代高速通信用半導体パッケージング材料の誘電率／誘電正接の制御方法、及び用途展開について報告する。
１．次世代高速通信／RFデバイスのパッケージングトレンド
２．次世代高速通信／RFデバイス向け封止材開発
2.1 SiP向けMUF
2.2 高熱伝導MUF
2.3 低Dk/Df設計
2.4 アンテナ向け誘電樹脂
３．次世代高速通信／RFデバイス向け基板材料開発
3.1 低Dk/Df設計
3.2 支えるRtoR生産プロセス技術
3.3 低誘電基板材料
４．先端ノードチップ再配線用感光性材料
4.1 低Dk/Df設計
4.2 低Df化に向けた樹脂設計
4.3 低温硬化低Df材料特性
５．GaN RFデバイスへの展開
5.1 オーバーモールド用封止材
5.2 高熱伝導ダイアタッチ材
5.3 ケースアタッチへの応用
６．その他
6.1 MID技術の応用（電磁波シールド、メタサーフェス電波吸収板）
| ＜１４：４５～１６：１５＞ ３．シクロオレフィンポリマーの基本特性と高周波基板への応用展開 日本ゼオン(株) 摺出寺 浩成 氏 |
【講座概要】
前半は、シクロオレフィンポリマーの重合方式から基本特性、用途展開例（光学レンズ、LCD・OLED向け光学フィルム関連）の説明を実施し、後半は今後成長が期待される高周波用途向けに開発している結晶性シクロオレフィンポリマーについて紹介する。
１．非晶性シクロオレフィンポリマーについて
1.1 特性
1.2 光学レンズ用途
1.3 医療用途
1.4 光学フィルム用途
２．結晶性シクロオレフィンポリマーについて
2.1 従来シクロオレフィンポリマーとの特性比較
2.2 高周波特性
2.3 高周波領域の伝送損失 基材比較
2.4 フレキシブル性
