5月28日(火) AndTech「高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
フレックスリンク・テクノロジー（株） 松本 博文 氏、横浜国立大学 / 横浜市立大学、高橋 昭雄 氏、 国立大学法人 電気通信大学、岩手大学 大石 好行 氏にご講演をいただきます。
★回路基板の絶縁材料に低誘電率、低誘電正接を有する低誘電損失材料が必要である背景を踏まえ、フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂の設計・開発について解説！本講座は、2024年05月23日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eef2fd3-1b55-6e8e-9710-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向～熱硬化性樹脂、フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂の開発～
開催日時：2024年05月28日(火) 10:30-15:25
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eef2fd3-1b55-6e8e-9710-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 ５G/６Gに対応する高周波対応基板材料開発動向
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講師 フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.） 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー） 松本 博文 氏
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第2部 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化（仮題）
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講師 横浜国立大学 / 横浜市立大学 / エポキシ樹脂技術協会 非常勤教員 工学博士 / 客員教授 / 会長 高橋 昭雄 氏
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第3部 フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂（仮題）
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講師 岩手大学 工学部 / 教授 大石 好行 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
FPCの新技術開発・新材料開発における課題とそのソリューションに関して詳解！
講師の開発経験と各社の開発状況を踏まえた材料設計の考え方、合成と配合、樹脂、基板への応用について解説！
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 ５G/６Gに対応する高周波対応基板材料開発動向
【講演主旨】
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。
【プログラム】
１．５G/６G時代で激変する最新電子市場
２．高速次世代無線通信での高周波応用
３．高周波対応材料開発動向
４．高周波材料の測定試験
５．高周波コンポジット基板材料開発
６．高周波対応銅箔開発動向
７．まとめ）
【質疑応答】
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第2部 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化（仮題）
【講演主旨】
通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。
【プログラム】
※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。
1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能
2.低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
2.1 高周波用基板材料の状況
2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応
3.低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
3.2 低誘電正接樹脂の材料開発と応用（事例2）
4.最新の技術動向
【質疑応答】
【キーワード】
1.ビヨンド5G、6G用高分子材料
2.Low Dk/Df 高分子材料
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第3部 フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂（仮題）
※現在、講師の先生に最新のご講演主旨・プログラムをご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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