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11月27日(金) AndTech「次世代半導体実装基板用樹脂の材料設計と最新動向」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年10月2日 17時44分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術」セミナー開催！11月11日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年10月2日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

10月28日(水) AndTech「高速・高周波基板の要求特性と低伝送損失化を実現する材料開発　～低誘電樹脂・ポリマー微粒子の分子設計と低誘電ガラスフレーク～」WEBセミナーを開講予定

2026年10月1日 15時08分 AndTech 　　 　　

6月11日(木)「高周波FPC向け液晶ポリマー（LCP）のフィルムとFPC形成技術および低誘電化　～複合化の手法と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発事例～」Zoomセミナーを開講予定

2026年5月1日 12時06分 AndTech 　　 　　

1月29日(木)AndTech「次世代高速通信の実現に向けた技術的取り組みと高耐熱性、低誘電特性を有するポリイミド材料の開発動向および伝送損失評価」WEBオンラインZoomセミナー講座開講予定

2025年12月1日 16時34分 AndTech 　　 　　

誘電正接0.001未満を実現―世界最高水準の低誘電材料を発見

2025年10月2日 14時00分 株式会社ダイセル 　　 　　

ＤＩＣとユニチカ、ミリ波対応のプリント配線板やミリ波レーダーなどの関連部材に対応した低誘電特性を持つ「特殊PPSフィルム」を共同開発

2024年10月10日 11時00分 ＤＩＣ株式会社 　　 　　

9月25日(月)　AndTech　WEBオンライン「FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発 ～破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを例に～」Zoomセミナー講座を開講予定

2023年8月29日 13時35分 AndTech 　　 　　

COMNEXTに次世代高速通信向けエレクトロニクス製品を出展

2023年6月13日 14時36分 artience株式会社 　　 　　

10月28日(金) 　AndTech「5G・ミリ波対応に向けた高周波・アンテナ基板材料の技術開発動向と応用展開」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2022年9月29日 16時23分 AndTech