高速伝送特性に優れた液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板「R-F705Z」を開発

高速伝送特性に優れた液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板「R-F705Z」を開発

パナソニック電工株式会社は、高速伝送特性に優れた液晶ポリマー（以下LCP）フレキシブル銅張積層板（※1）FELIOS （フェリオス）R-F705Zを開発しました。

　電子機器における信号の大容量・高速化に伴い、高速伝送やインピーダンスコントロール（※2）に対応する高周波用フレキシブルプリント配線板用材料が求められています。このたび当社が開発したLCPフレキシブル銅張積層板 R-F705Zは、表面粗度の小さな銅箔（低表面粗化箔）を使用することにより、伝送損失（※3）約30％低減（当社従来品比）に成功しました。一般的なロール成形では、LCPフィルムと低粗化銅箔の成形は接着強度の維持という点で困難とされていましたが、当社の「連続面圧成形技術」でこれを実現しました。

　当社は、今年1月にユーザーとの共同開発促進を狙いとして三重県四日市市に開設した評価技術センター“FELIOSラボ”を活用し、ソリューション提案力の更なる強化を図ります。
　なおこのFELIOSシリーズは、2009年6月3日（水）～6月5日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2009」に出展し、2010年には30億円/年の販売を目指します。


品名 :　LCP（液晶ポリマー）フレキシブル銅張積層板
品番 :　R-F705Z（両面板）
フィルムの厚み :　25μm、50μm、100μm
銅箔の厚み :　9μm、12μm、18μm
製品サイズ幅 :　ロール状：250mm、500mm、510mm シート状：510mm（最大）



■ 主な特長

（1） 伝送損失 約30％低減（当社従来品比）
（2） ドリフト性（※4） 約80％低減（当社一般ポリイミド材比）
（3） 銅箔接着強度、寸法安定性に優れます


※1： 携帯電話などの液晶やヒンジ部（折りたたみ部分）に使用される、折り曲げが可能なフィルム状のプリント配線板に使用される材料。
※2： 高速電気信号がプリント基板の配線を伝わる際、インピーダンス（交流抵抗）が異なるところで信号が反射し、ノイズや誤動作の原因となる。これを防止するため、材料の比誘電率、回路幅、材料厚みをコントロールしインピーダンスを均一にする必要がある。
※3： 信号伝送の際の損失（ロス）を表し、値が小さいほど効率的で信号伝送時のロスが少ない。
※4：材料の吸湿により、伝送損失などの電気特性が変化すること。


■ お問い合わせ先
パナソニック電工株式会社　電子材料本部　戦略事業企画室（広報担当）
TEL　[phone]（大代表）　受付（平日のみ）8：45～17：30
参考サイト　http://panasonic-denko.co.jp/em/