株式会社FUJI、「JISSO PROTEC 2025」に出展

～新製品『スマートストレージ』を初公開、生産準備工程まで自動化領域を拡張～

株式会社ＦＵＪＩ

2025年5月29日 11時00分

株式会社ＦＵＪＩ（本社:愛知県知立市、代表取締役社長:五十棲丈二、以下、「FUJI」）は、2025年６月４日（水）から６月６日（金）まで、東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催される「JISSO PROTEC 2025（第26回実装プロセステクノロジー展）」に出展します。今回の展示では、新製品『スマートストレージ』を初公開。FUJIの最先端実装機『NXTR Aモデル』や各種生産準備支援ユニットと連携し、生産エリアに加えて、生産準備エリアまで自動化の領域を広げるFUJIの最新ソリューションを、実演を交えて紹介します。

＜3つの見どころ＞

新製品『スマートストレージ』を初公開、生産準備エリアの自動化を実演
FUJIの最新技術：生産アプリケーション別に最適なソリューションを紹介
統合生産システム Nexim：豊富な機能と新たなスケジューラーで生産現場を支援

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1.新製品『スマートストレージ』を初公開、生産準備エリアの自動化を実演

今回初披露する『スマートストレージ』は、生産準備エリアのフィーダー保管・供給をサポートし、オペレータの工数と負荷を大幅に削減する新ユニットです。これまで生産ライン中心だった自動化を生産準備工程にも広げ、SMTフロア全体の完全自動化の実現に向けた最新技術をご紹介します。

本展示では、FUJIの最先端実装機『NXTR Aモデル』や各種外段取り支援ユニットと『スマートストレージ』を組み合わせたデモンストレーションを実施します。最新の自動化・省人化ソリューションを用いたデモンストレーションを通じてFUJIの自動化運用のイメージをご覧いただけます。

また、『NXTR Aモデル』を中核に据えた「FUJI Smart Factory（FSF）」を実稼働環境で導入されたお客様の協力のもと、生産現場の自動化による生産最大化の効果をお客様事例として紹介します。

※FUJI Smart Factory（FSF）とは

「生産準備」「生産切り替え」「部品補給」「各工程間の搬送」などにおいて、人手作業の自動化やデジタルプラットフォームを使った作業支援システムにより作業効率を飛躍的に向上させ、人手に頼らない生産ラインを実現する、FUJIの技術を駆使した独自のスマートファクトリー構想です。

2.FUJIの最新技術：生産アプリケーション別に最適なソリューションを紹介

●SiP/車載向け・・・実装機『NXTR Sモデル』＋初公開のディップフラックスユニット

『NXTR Sモデル』は、業界最高水準である±10μmの装着精度を実現した最先端の実装機です。近年、SiP*製造において、WLCSP*バンプの微細化が進んでいます。これに対応するために、10μmという極薄膜厚のフラックス転写に対応可能な専用ディップ皿とスキージを備えたディップフラックスユニットを新たに開発しました。本展示会にて初公開いたします。

●サーバー/産業機器向け・・・実装機『AIMEXR』＋実演初公開のRHDXヘッド

『AIMEXR』は、様々な生産への対応力と柔軟性を実現した実装機です。１つのヘッドで0.4mm×0.2mmサイズの極小チップから、サーバーや産業機器に使用される200mm×150mmの大型コネクターやGPUなどに対応可能なRHDXヘッドを展示します。

●挿入工程向け・・・挿入機『sFAB-D』『SmartWing BA』

『sFAB-D』『SmartWing BA』は、従来手作業で行われていた挿入工程を自動化する自動挿入機です。ブースでは、FUJIエンジニアによるデモンストレーションを実施します。

*SiP (System in Package): 複数のチップをまとめて１つに封止した半導体パッケージ

*WLCSP (Wafer-Level Chip Size Package): チップと同等の小サイズに封止した半導体パッケージ