「JAPAN BUILD TOKYO スマートビルディング EXPO」に出展します
建築・建設・不動産業界の課題を解決する最新の製品が一堂に出展する日本最大級の専門展示会で「首掛け型ウェアラブルで実現する遠隔支援DXと熟練工AIを創る」THINKLETを展示します。
この度、RX Japan株式会社が主催する「JAPAN BUILD TOKYO スマートビルディング EXPO」に、以下の日程で出展いたします。ご来場の皆様には、軽量・首掛け型ウェアラブルの実機およびデモをご体験いただけます。
JAPAN BUILD TOKYO スマートビルディング EXPO 概要
https://www.japan-build.jp/tokyo/ja-jp/visit/sbd.html
会期:2023年12月13日(水)〜12月15日(金) 10:00-18:00(最終日のみ17:00終了)
会場:東京ビッグサイト https://www.japan-build.jp/tokyo/ja-jp/visit/access.html
当社ブース:23-18
展示内容
今回の出展では、実際にお客様にご利用頂いているデバイスやサービスについて展示を行います。
THINKLET デバイス
人間工学に基づいて設計開発した首掛け型ウェアラブルデバイス「THINKLET」 は、カメラやマイク、4G LTEモジュールを内蔵しています。その形状から装着者の負担とならず、ハンズフリーでの作業環境を提供しながら、リアルタイムなやり取りを可能とします。また、5チャンネルのマイクアレイを内蔵しており、騒音環境においても装着者の音声をクリアに収録することが可能です。
LINKLET サービス
THINKLETデバイスの一人称視点を利用して 「Microsoft Teams」や 「Zoom」で遠隔支援・ビデオ配信を実現するウェアラブルサービスです。
THINKLETデバイス及びLINKLETサービスは「アフターコロナ時代の新しい共同作業」の形として、世界中から新しい働き方が注目される中で、世界最大のテクノロジー展 CES 2022において、Innovation Awardsを、世界最多の3部門で受賞致しました。 また、Time 社が毎年発表している The Best Inventions も受賞しております。
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- イベント
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- ネットワーク・ネットワーク機器モバイル端末
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- https://linklet.ai
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