理系学生向け就活イベント「TECH OFFER 就活フォーラム2026 Spring」を開催！大手・優良企業30社以上が登壇する就活スタートダッシュイベント

30社以上の大手・優良企業が集結、AI時代のキャリアと業界理解を深めるオンラインイベント

株式会社テックオーシャン（本社：東京都、代表取締役：上土 達哉）は、理系学生向け就活イベント「TECH OFFER 就活フォーラム2026 Spring」を2026年3月14日にオンラインで開催いたします。

本イベントは、理系学生向け総合就活サービス「TECH OFFER」が主催する、この春最初の大規模就活イベントです。IT、自動車、食品、半導体、建設、金融など幅広い業界から30社以上の企業が参加し、業界理解やキャリア形成に役立つ情報を提供します。

就職活動を始めたばかりの理系学生を主な対象とし、企業の採用担当者や業界解説、研究職クロストークなど、多角的なプログラムを通じて「理系人材のキャリアの可能性」を広げる機会を提供します。

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開催背景

近年、AIやデジタル技術の進展により、理系人材の活躍領域は急速に広がっています。一方で、理系学生の多くは研究活動が忙しく、企業や業界の情報を十分に得る機会が限られているという課題があり、早期化する就職活動において研究と両立しながら効率的に情報を得るニーズが高まっています。

本フォーラムでは、学生が複数の企業と同時に接点を持てる場をオンラインで提供し、理系学生が自身の専門性や研究分野を活かせるキャリアを早期に理解する機会を創出します。

イベントの特徴

1. 大手・優良企業30社以上が参加

IT、自動車、食品、半導体、建設、金融など幅広い業界の企業が登壇し、業界の最新動向や求める人材像を紹介します。

2. 就活初期に必要な「業界理解」に特化

業界解説セッションや企業パネルディスカッションを通じて、各業界の特徴や将来性を体系的に理解できます。

3. オンライン開催で全国どこからでも参加可能

オンライン形式のため、研究や授業で忙しい理系学生でも気軽に参加できます。

プログラム（一部抜粋）

• AI時代に必要なスキルを解説する特別セッション

• 自動車・IT・食品など主要業界の中心的な企業による業界解説

• 企業で活躍する研究者によるクロストーク

• 就活を成功に導く好印象身だしなみ講座

• 就活成功者による就活ノウハウセッション

企業の採用担当者や研究者が登壇し、仕事内容やキャリア、研究との関わりなどをリアルに紹介します。

登壇予定企業

• 本田技研工業株式会社

• Rapidus株式会社

• 株式会社JERA

• ソフトバンク株式会社

• カルビー株式会社

• ネスレ日本株式会社

• 日鉄ソリューションズ株式会社

• 日本ガイシ株式会社

• 東レ株式会社

• 旭化成株式会社

• 株式会社電通

• 株式会社三菱総合研究所

• タカラスタンダード株式会社

• 株式会社三菱UFJ銀行

• ソニー生命保険株式会社

• SMBC日興証券株式会社

• その他多数

(順不同、敬称略)

開催概要

イベント名：TECH OFFER 就活フォーラム2026 Spring

開催日時：2026年3月14日 (土)

開催形式：オンライン

対象：理系学生（2028年卒業予定者など）

参加費：無料

主催：株式会社テックオーシャン

（理系学生のための総合就活サービスTECH OFFERの企画・運営 https://techoffer.jp/）

▼イベント詳細・申込：

https://lp.techoffer.jp/forum2026spring?utm_source=pr&utm_medium=prtimes

TECH OFFERについて

TECH OFFERは、理系就活生の3人に1人が利用する、理系学生向け総合就活サービスです。

【特許取得済み】独自のマッチングシステムを通じ、 学びやスキルを活かせる企業からオファーが届きます。

TECH OFFERが選ばれる3つの理由

【本件に関するお問い合わせ先】

株式会社テックオーシャン TECH OFFER運営事務局

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