インテル、AI時代を見据えた世界初のシステム・ファウンドリーを始動
2030年までに世界第2位のファウンドリーを目指し、拡張されたプロセスロードマップ、顧客、およびエコシステム・パートナーを発表
2024年2月21日に米国で発表された資料の抄訳です。
ニュースハイライト
Intel Foundryは、AI時代を見据えた世界初のシステム・ファウンドリーとして始動し、テクノロジー、強靭性、サステナビリティーにおけるリーダーシップを発揮
Intel 14Aプロセス技術、特化型ノードでの進化、最先端システム・アセンブリー&テスト（ASAT）の新機能、これらの特徴を軸とした新しいロードマップをインテル・ファウンドリーが公開し、顧客企業が進めるAIへの取り組みを支援
インテル・ファウンドリーがデザインウィンを発表。マイクロソフト サティア・ナデラ CEOが、マイクロソフトが半導体設計にIntel 18Aプロセスを選択し、製造する予定と公表
Synopsys、Cadence、Siemens、Ansysをはじめとするエコシステム・パートナー各社が、検証済みのツール、デザインフロー、IPポートフォリオを発表し、顧客企業の設計を支援
インテル コーポレーション（米国カリフォルニア州サンタクララ）は、AI時代を見据え、よりサステナブルなシステム・ファウンドリー事業となるインテル・ファウンドリーを始動させるとともに、2020年代後半でのリーダーシップ確立に向けた拡張したプロセス技術ロードマップを発表しました。また、顧客企業からの支持に加え、Synopsys、Cadence、Siemens、Ansysほかのエコシステム・パートナーによる強力なサポート体制も強調しました。インテルの先端パッケージング技術やIntel 18Aプロセス技術に向けて検証されたツール・デザインフロー・IPポートフォリオを基に、インテル・ファウンドリーの顧客となる企業が各社の半導体設計を加速化できる準備が整備されたことをパートナー各社が説明しました。
これらの発表は、インテルのファウンドリー事業として初のイベントとなった「Intel Foundry Direct Connect」で行われ、このイベントには、インテルの顧客企業、エコシステム・パートナー各社、業界のリーダーが参加しました。また、参加者、登壇者として、ジーナ・レモンド米国商務長官、Armのレネ・ハースCEO、Microsoftのサティア・ナデラ（Satya Nadella）CEO、OpenAIのサム・アルトマンCEOが名を連ねました。
インテル コーポレーション CEO（最高経営責任者） パット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）は「AIは世界を大きく変え、テクノロジーとそれを支えるシリコンに対する考え方も大きく変わりつつあります。この変化が、革新的な半導体設計者だけでなく、AI時代を見据えた世界初のシステム・ファウンドリーとなるインテル・ファウンドリーにも、前例のない機会をもたらします。半導体設計者とインテルが一丸となることにより、新しい市場を創出でき、テクノロジーの活用方法を根本から変革させ、より豊かな人々の生活を実現できます」と述べています。
「5N4Y （4年間で5つのプロセスノード）」の先へと、ロードマップを拡長
インテルはプロセス技術ロードマップを拡張し、インテルが計画する最先端ノードとなるIntel 14Aと、複数の特化型ノードの進展を発表しました。さらに、4年間で5つのノードの実現（5N4Y）を目指す野心的なプロセス技術ロードマップは順調に進捗していることを確認し、業界初のバックサイド給電ソリューションの提供を予定しています。インテルの経営陣は、2025年投入予定のIntel 18Aにより、プロセス技術でのリーダーシップを再確立できると期待しています。
この新しいロードマップには、Intel 3、Intel 18A、Intel 14Aのプロセス技術での進展も含まれています。その一つとなるIntel 3-Tは、先進3Dパッケージング設計用にシリコン貫通ビアで最適化され、まもなく製造準備が整います。また、先月発表されたUMCとの共同開発を通じて予定される新しい12nm（ナノメートル・ノード）などの成熟したプロセスノードも強調しました。これらの進展は、顧客企業が固有のニーズに合わせて製品を開発／実現できることを目指しています。インテル・ファウンドリーは2年ごとに新しいノードを投入し、その過程でノードを進展させることにより、顧客がインテルの先進プロセス技術を基盤として独自の製品やサービスを継続的に進化させる道筋を提供します。
またインテルは、FCBGA 2D、EMIB、Foveros、Foveros Directなどが含まれる包括的なASATサービスとしてIntel Foundry FCBGA 2D+の追加も発表しました。
顧客企業からの支持を象徴するマイクロソフトによるIntel 18Aの採用
顧客企業は、インテルの長期的なシステム・ファウンドリー・アプローチを支持しています。パット・ゲルシンガーの基調講演の中で、マイクロソフト サティア・ナデラ 会長兼CEOがマイクロソフトは、半導体設計にIntel 18Aプロセスを選択し、製造を行うと述べました。
ナデラ氏は「私たちは今、個々の組織や業界全体の生産性を根本的に変革する、有望なプラットフォーム・シフトを目のあたりにしています。このビジョンの達成には、最先端の高性能・高品質半導体の信頼できる供給が必要です。このため、インテル・ファウンドリーとの協力を非常に嬉しく思っており、半導体設計にIntel 18Aプロセスを選択し、製造を行います」と述べています。
インテル・ファウンドリーは、Intel 18A、Intel 16、Intel 3など、ファウンドリー・プロセスの世代を超えた設計で成功を収めており、先進的なパッケージングを含むインテル・ファウンドリーのASAT機能で多くの顧客を獲得しています。
IP／EDA各社が、インテルのプロセス技術とパッケージング設計への対応完了を表明
Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz、Keysightをはじめとする知的資産（IP）や電子設計自動化（EDA）ツールを提供するパートナー各社が、ファウンドリーを利用する顧客企業が、Intel 18Aに基づく業界初のバックサイド給電ソリューションに対応した先進チップの設計を短時間で行えるようにするツールの認定とIP利用の整備完了を明らかにしました。いずれの企業も、インテルのノード全般でEDAツールやIPの対応が完了したと強調しています。
同時に、複数の企業が、インテルのエンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）2.5Dパッケージング技術でのアセンブリー技術とデザインフローで協働を計画していると発表しました。これらのEDAソリューションにより、ファウンドリーの顧客に対する先進パッケージング・ソリューションの開発と提供が迅速化されます。
インテルはさらに、Armベースのシステム・オン・チップ（SoC）の最先端ファウンドリー・サービスの提供に向けたArmとの協業となる「Emerging Business Initiative」を明らかにしました。このイニシアチブを通じて、Armとインテルは、新興企業のイノベーション創出と成長の促進に不可欠なIPや、製造面、資金面での支援を行います。
AI時代の差別化要因となるインテル・ファウンドリーのシステムアプローチ
インテルのシステム・ファウンドリーは、製造工場ネットワークからソフトウェアに至る全局面での最適化を図るアプローチを採用しています。インテルとエコシステムは、テクノロジーやリファレンス・デザインの継続的な改良を通じ、標準規格を策定し、顧客企業がシステム全体を通じてイノベーションを実現できるようにします。
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 インテル・ファウンドリー・サービス（IFS）事業本部長のスチュアート・パン（Stuart Pann）は「インテルは、強靭性、サステナビリティー、高いセキュリティーの確保に加え、比類のないシステム・オブ・チップの製造能力を有する半導体供給源となる世界水準のファウンドリーを運営します。これらの強みを結集させ、顧客が極めて要求の高いアプリケーションに対応できるソリューションを開発、提供できるようにします」と述べています。
よりサステナブル、強靭化された世界規模の信頼できるシステム・ファウンドリー
サプライチェーンは強靭なだけでなく、今まで以上にサステナビリティーを向上させる必要があります。インテルは本日、業界で最もサステナブルなファウンドリーになるという目標を掲げました。2023年、インテルは速報値として、世界中の自社工場で使用する電力の再生可能エネルギー比率が99%に達したと発表しました。現在インテルはそのコミットメントを強化し、2030年までの達成目標として、世界全体での再生可能エネルギーの利用比率100%、ネットポジティブな水資源の利用、埋め立て廃棄物ゼロを掲げています。さらに、2040年までのスコープ1とスコープ2の温室効果ガス排出量ネットゼロ、2050年までの上流工程でのスコープ3の排出量ネットゼロに向け、取り組みを一層、強化しています。
Forward-Looking Statements
This release contains forward-looking statements, including with respect to Intel’s:
· business plans and strategy;
· current and future technologies, including future process nodes and transistor, manufacturing, and packaging technologies;
· process and product roadmaps and schedules (including expected goals, timelines, ramps, progress, availability, and production);
· future product architectures;
· expectations regarding process performance, PPA gains, and other performance metrics;
· expectations regarding product and process leadership;
· plans and goals with respect to our foundry business, including with respect to anticipated customers, expected lifetime deal value, future manufacturing capacity, service, technology and IP offerings, third-party collaborations, ecosystem support and resilience;
· AI strategy and capabilities;
· future social and environmental performance goals, measures, strategies, and results;
· anticipated growth, future market share, and trends in our businesses and operations;
· projected growth and trends in markets relevant to our businesses; and
· other characterizations of future events or circumstances.
Such statements involve many risks and uncertainties that could cause our actual results to differ materially from those expressed or implied, including those associated with:
· the high level of competition and rapid technological change in our industry;
· the significant long-term and inherently risky investments we are making in R&D and manufacturing facilities that may not realize a favorable return;
· the complexities and uncertainties in developing and implementing new semiconductor products and manufacturing process technologies;
· our ability to time and scale our capital investments appropriately and successfully secure favorable alternative financing arrangements and government grants;
· implementing new business strategies and investing in new businesses and technologies;
· changes in demand for our products;
· macroeconomic conditions and geopolitical tensions and conflicts, including geopolitical and trade tensions between the US and China, the impacts of Russia's war on Ukraine, tensions and conflict affecting Israel, and rising tensions between mainland China and Taiwan;
· the evolving market for products with AI capabilities;
· our complex global supply chain, including from disruptions, delays, trade tensions and conflicts, or shortages;
· product defects, errata, and other product issues, particularly as we develop next- generation products and implement next-generation manufacturing process technologies;
· potential security vulnerabilities in our products; increasing and evolving cybersecurity threats and privacy risks;
· IP risks including related litigation and regulatory proceedings;
· the need to attract, retain, and motivate key talent;
· strategic transactions and investments;
· sales-related risks, including customer concentration and the use of distributors and other third parties;
· our significantly reduced return of capital in recent years;
· our debt obligations and our ability to access sources of capital;
· complex and evolving laws and regulations across many jurisdictions;
· fluctuations in currency exchange rates;
· changes in our effective tax rate;
· catastrophic events;
· environmental, health, safety, and product regulations;
· our initiatives and new legal requirements with respect to corporate responsibility matters; and
· other risks and uncertainties described in this release, our most recent Annual Report on Form 10-K and our other filings with the U.S. Securities and Exchange Commission (SEC).
