RapidusとHCLTech、次世代半導体技術における協業を発表

～インドに2拠点の開発センターを開設し、半導体エンジニア育成・確保でも協力～

グローバルテクノロジー企業であるHCLTech（本社：インド・ウッタルプラデシュ州ノイダ、CEO & Managing Director：C Vijayakumar、NSE：HCLTECH、BSE：HCLTECH）と、Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO：小池淳義）は、両社協業により、Rapidusの今後の半導体技術開発ニーズを支援するため、HCLTechがインドに2拠点の開発センターを開設し、本日本格稼働をしたことを発表しました。

10月26日、インド・ノイダのHCLTechグローバル本社で、Rapidus株式会社とHCLTechのパートナーシップ締結および開発センター開設を記念する式典が開催されました。写真は、HCLTechのCEO & Managing DirectorであるC Vijayakumar（左）と、Rapidus株式会社 代表取締役社長兼CEOの小池淳義が握手を交わす様子。

開発センターは、カルナタカ州のベンガルールとフブリに設けられ、HCLTechが有するコアエンジニアリング分野でのグローバルなリーダーシップを活用し、マスク設計、設計インフラストラクチャー、プロセス設計キット（PDK）開発、設計技術協調最適化（DTCO）、レイアウト設計など、幅広い半導体エンジニアリング機能をRapidusに提供します。

また、HCLTechは、Rapidusと連携し、日本国内におけるRapidusの将来的な人材ニーズに対応するため、インド国内でのエンジニア育成・確保にも取り組みます。

■ Rapidus株式会社

小池淳義（代表取締役社長兼CEO）

「日本における次世代半導体製造能力の確立というRapidusのミッションを前進させる上で、強固なエンジニアリング・エコシステムの構築は不可欠です。HCLTechとの協業を通じて、インドで拡大する半導体エンジニアリング人材の活用が可能となり、日本での事業運営を補完する専任の開発体制を構築できると期待しています。Rapidusの長期的な目標の達成に必要な技術力とリソースを整備するため、両社で協力して取り組んでいきます」

■ HCLTech

C Vijayakumar（CEO & Managing Director）

「先端半導体は今後10年間のテクノロジーを方向付ける重要な要素です。このたびの協業は、日本とインドの戦略的協力関係の深化を示すものです。Rapidusが掲げる次世代半導体分野における挑戦と、HCLTechが持つエンジニアリングの専門性を融合することで、半導体の導入・普及を加速し、市場投入までの期間を短縮するとともに、半導体イノベーションの新時代を切り開く基盤を築いていきます」

【HCLTechについて】

HCLTechは、AI、デジタル、エンジニアリング、クラウド、ソフトウェアを中心とした業界トップクラスの技術力を提供するグローバルテクノロジー企業です。

インドに本社を置き、60か国以上に230,000人を超える社員を擁し、幅広いテクノロジーサービスと製品ポートフォリオを活用して、業界をリードするソリューションを提供しています。

金融サービス、製造業、ライフサイエンスとヘルスケア、ハイテク、半導体、通信とメディア、小売と消費財、モビリティ、公共サービスといった主要産業分野すべてにわたって顧客と協働し、業界向けソリューションをご提案、ご提供しています。

2026年9月末までの12ケ月間の連結売上高は148億ドルでした。

Supercharging ProgressをメッセージとしたHCLTechの詳細はwww.hcltech.comをご覧ください。

HCLTech JapanのSNS（LinkedIn　https://www.linkedin.com/showcase/hcl-japan/ ）でも情報を更新しています。

【Rapidus株式会社について】

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。半導体を通して人々を幸せに、豊かにし、人生を充実したものにする。そのために、私たちは挑戦し続けます。https://www.rapidus.inc/

Rapidus株式会社

本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地

設立：2022年8月10日

事業内容：半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売等

資本金等：4,249億5,000万円（2026年6月5日時点。資本準備金の額を含む。）