凸版印刷、2018東京国際包装展に出展

10月2日(火)～5日(金)、IoTやAIの活用や持続可能な社会に貢献するパッケージなど凸版印刷が描くパッケージの未来像を最新の開発商品とともに紹介

　凸版印刷株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：金子眞吾、以下 凸版印刷）は、2018年10月2日（火）～5日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2018 － 2018東京国際包装展 －」（以下 2018東京国際包装展）に出展します。今回、凸版印刷ブース（東2ホール・小間番号2-42）では、凸版印刷の描くパッケージの未来像と、それに向けた最新の開発商品を、商品サイクルのシーン毎に紹介します。

　国連が掲げる「持続可能な開発目標（SDGs）」に象徴される企業規模、国家規模で加速する環境への取り組み、IoTに代表されるテクノロジーの進化など、わたしたちを取り巻く社会環境は、日々変化しつづけています。そうした中で凸版印刷は、お客さまと新しい価値を共創すべく、新たな製品・サービスの開発と提供に全力で取り組んでいます。

　今回「考えよう　地球をまもるパッケージ」がテーマの2018東京国際包装展において、凸版印刷では、持続可能な社会の実現に向けたサステナブルパッケージやICT対応のスマートパッケージなど、最新の開発商品とともに凸版印刷が描くパッケージの未来像を紹介します。

■ 展示テーマ
　今回の2018東京国際包装展で凸版印刷は、「作る、使う、還す」のサイクルを軸に、大きく４つのテーマで展示を行います。展示テーマはそれぞれ、労働人口減少に向けてIoTやAIを活用した「パッケージングソリューション」、多様化するライフスタイルに対応する「パッケージエクスペリエンス」、最新のテクノロジーを付加して新たな役割を果たす「スマートパッケージ」、そして持続可能な社会に貢献する「サステナブルパッケージ」です。

■ セミナー
　期間中、凸版印刷ブース内で、食品・ヘルスケア業界など幅広い業界向けに、凸版印刷の新たな技術や旬の取り組みを紹介するセミナーを開催します。
　＜主なセミナーテーマ＞
　サステナブルパッケージ、スマートパッケージ、製造現場向けソリューション、バリアソリューションなど

■ 展示会概要
・名称：TOKYO PACK 2018 － 2018東京国際包装展 －Tokyo International Packaging Exhibition 2018
・会期：2018年10月2日（火）～5日（金）　10：00～17：00
・場所：東京ビッグサイト
・主催：公益社団法人日本包装技術協会(Japan Packaging Institute)
・公式サイトURL：http://www.tokyo-pack.jp

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