歩きながら周囲の3D計測 – 一人称視点移動体ハンディスキャナーの販売を開始

~最新の移動体計測機Leica BLK2GO PULSEで見た空間をそのままデータ化~

【2024年5月22日 東京】 計測テクノロジー業界のリーダーであるライカジオシステムズ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:日比孝典)は、手に持って歩きながら周囲の3Dデータを取得する最新の移動体計測機Leica BLK2GO PULSE(以下、BLK2GO PULSE)について、本日より日本国内で販売を開始することを発表しました。BLK2GO PULSEは、必要なものを、必要なときに、自分の視点と同じように3Dデータを取得する一人称視点のハンディスキャナーで、屋内の点群データ取得用に設計されています。

BLK2GO PULSEは、瞬時に高精細の点群を取得します。360度すべてを連続的にキャプチャするのではなく、必要なものだけをキャプチャすることができます。また、先進のリアリティキャプチャテクノロジーによって、スキャン中にスマートフォンに完全にカラー化された高精細点群データを送信し、後処理なしで即座に現場で確認できます。そのため、一般消費者から点群を取り扱っている測量のプロまで、幅広いニーズに応えることが可能です。



BLK2GO PULSEには、Hexagonグループの技術であるGrandSLAMとソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社(以下、ソニー)のデュアルソリッドステートToFセンサーの融合によって構成されているPULSEテクノロジーという全く新しい技術が採用されています。PULSEテクノロジーは、直感的で一人称視点でのリアリティキャプチャを可能とします。これにより、シームレスなデータ取得と処理ワークフローを実現し、データ取得から結果提供までの時間を短縮します。

また、BLK Liveアプリと組み合わせることで、リアリティキャプチャソリューションにまだ馴染みのない新規ユーザーでも簡単に使用できる様になります。


BLK2GO PULSEの主な特長

  • PULSEテクノロジー搭載:データの収集速度が向上し、同時にデータ処理時間が削減

  • ハンディ型画像技術での最高性能:最先端のアルゴリズムや高速データ処理能力、無線デバイスはLiDAR,画像、エッジコンピューティング技術を活用し、驚異的な精度で3Dデジタルツインを作成

  • 考え抜かれた柔軟性と効率性:部屋単位から物件全体まで、あらゆる対象物の周囲を計測することができ、空間環境を簡単に記録することが可能

  • 直感的なユーザーインターフェース:点群データをリアルタイムで視覚化し編集することが可能。




 この画期的な技術は、これまでにないユーザー体験を実現します。


尚、5月22日から24日まで幕張メッセで開催されるCSPI  Expo(建設・測量生産性向上展) 2024の弊社ブース(屋内:3ホール09-40、屋外:OD-15)で、実機を展示する予定です。会期中、皆様とより多くの情報を共有できることを楽しみにしております。

【イベントページ】
https://leica-geosystems.com/ja-jp/about-us/events/events-overview/2024/04/jp_cspiexpo2024



BLK2GO PULSEの製品詳細についてはこちらをご覧ください。

https://leica-geosystems.com/ja-jp/products/laser-scanners/autonomous-reality-capture/leica-blk2go-pulse



Leica Geosystems – when it has to be right

およそ200年にわたり計測・測量の製品および技術で変革を生んできたHexagon のグループカンパニーであるライカジオシステムズは、世界中のプロフェッショナルに向けてトータルソリューションを開発しています。革新的な製品とソリューションの開発で知られているライカジオシステムズは、地理空間情報の利活用において、航空宇宙、防衛、安全、セキュリティ、建設、製造など、実に多岐にわたる業界のプロフェッショナルから信頼を得ています。ライカジオシステムズは高精度で正確な機器、洗練されたソフトウェア、そして信頼できるサービスで、社会の発展に貢献していきます。 Hexagonは、センサー、ソフトウェア、自律型テクノロジーを組み合わせたデジタルリアリティソリューションの世界的リーダーで、世界50ヶ国におよそ24,500人の従業員を擁し、総売上高は約54億ユーロです。 詳細については hexagon.comをご覧ください。Twitterで @HexagonAB をフォローしてください。

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会社概要

URL
http://www.leica-geosystems.com/ja-jp/
業種
製造業
本社所在地
東京都港区三田1-4-28 三田国際ビル18F
電話番号
03-6809-3901
代表者名
日比 孝典
上場
未上場
資本金
3億円
設立
1997年09月