一般社団法人OpenSUSIの事業「First Tapeout」が経済産業省「AKATSUKIプロジェクト」令和7年度補助事業に採択されました

九州地区を発信拠点に、クリエータは全国から公募。若⼿半導体設計⼈材の育成プログラムを始動

当社AIST Solutionsが設立した一般社団法人OpenSUSI（代表理事：岡村淳一、以下「OpenSUSI」）の事業「First Tapeout（ファースト・テープアウト）」が、経済産業省の令和7年度「地方の若手人材発掘育成事業補助金（AKATSUKIプロジェクト）」の補助事業者に採択されたことをお知らせします。AKATSUKIプロジェクト事務局は2026年4月24日付で採択結果を公表しています。

　　https://mitouteki.jp/r7/news/734/

なお、OpenSUSIは2026年4月2日、米国ChipFoundry（Umbralogic Technologies LLC、CEO：Jeffrey DiCorpo）と日本正規リセラー契約を締結済みです。

この契約に基づき、設計したチップを実際にテープアウトし動作評価するまでを支援しています。

AKATSUKI採択事業「First Tapeout」では、学生・若手技術者を中心としたクリエータ（受講生）を、九州地区を拠点としつつ全国から公募し、設計から動作評価までを一貫した人材育成プログラムを展開します。

「AKATSUKIプロジェクト」および「First Tapeout」事業概要

AKATSUKIプロジェクトは、政府の「スタートアップ育成5か年計画」（2022年決定）に基づき、経済産業省 商務情報政策局 情報技術利用促進課が所管する若手人材育成支援事業です。

2000年に始まったIPA未踏事業の地方展開版と位置づけられており、地域で活躍するプロジェクトマネージャー（PM）が伴走しながら、若手のアイデア・技術を発掘・育成します。令和7年度は全国で27事業が採択されました。

「First Tapeout」は、クリエータのアイデアを半導体チップに実装し、工場での試作を経て、最終的にそのチップを動かすところまでを一貫して経験する事業です。

設計ツールにはNDAフリーなオープンソースEDAを、試作にはChipFoundryのchipIgniteシャトルサービスを使うことで、商用EDAのライセンス条項や予算の制約に縛られずにアイデアの実装に集中できる環境を整えます。

「First Tapeout」事業で育成する人材の3つの柱

1. システム設計から半導体物理（Layout）設計までのフルスタックを理解できる人材。

2. 作業者（Operator）に留まらず、構想者（Architect）となる人材。

3. ソフトウェアとハードウェアの切り分け、そしてビジネス・投資回収の視点を持つ人材。

国内半導体設計エンジニアの世代交代を促し、尖った人材のプールを確保すること、そして次世代の高度半導体設計教育への入口として若手の動機を引き出すことが本事業のねらいです。

中長期的には、我が国の先端半導体製造拠点を見据えた半導体企画ができる人材の輩出を目指します。

　実施体制

OpenSUSIが本事業の事務局および統括PMを務めます。

クリエータの実際の伴走支援は、以下3社のPM派遣企業から各社の現役エンジニアがPMとしてアサイン済みで、半導体設計の実務経験に基づく直接指導を行います。

【PM派遣企業】

• NSW株式会社

• 株式会社日立産業制御ソリューションズ

• 株式会社プリバテック

  （順不同・50音順）

九州地区での実施運営にあたっては、AIST Solutionsを設立した国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）の九州センターが、運営支援・地域内調整支援を実施します。

今後、産学官・金融・不動産・地域コミュニティ等の新たな連携先についても順次参画を予定しています。

　ChipFoundry社のサービスによる支援

OpenSUSIは、米国のチップ試作プラットフォームプロバイダーであるChipFoundryと、日本市場における正規リセラー契約を締結しています。

これにより、日本国内のユーザーはOpenSUSIを国内窓口として、日本語でchipIgniteシャトルプログラムを利用できます。

主なサービスは以下のとおりです。

• SkyWater Technology社の130nmプロセスに対応したNDAフリーなオープンソースPDKを使い、MPW（Multi-Project Wafer）方式でチップを低コスト・短期間で製造できます。

• テープアウトの管理：申込み締切から設計データ提出、製造完了まで、OpenSUSIが日本語で一貫してスケジュールを管理し、確実にテープアウトを進めます。

• 国内の教育機関・研究機関を対象とした、国内法人を相手方とする契約スキームをOpenSUSIが提供します。

OpenSUSIは「全省庁統一資格」を保有しており、各省庁・国立大学法人・国立研究開発法人等が要求する調達上の資格要件を満たしています。

海外法人との直接契約に伴う調達手続上の障壁を回避し、円滑な契約締結が可能です。

　今後の展開

OpenSUSIは「First Tapeout」事業のクリエータを、九州地区を発信拠点とし、クリエータを全国から募集します。

• 募集期間：2026年5月8日金曜日〜2026年5月31日日曜日

• 募集内容の詳細はOpenSUSIホームページにて公開中。

  https://www.opensusi.org/first-tapeout

• クリエータはNSW株式会社・株式会社日立産業制御ソリューションズ・株式会社プリバテックの3社より、現役エンジニアによるプロジェクトマネジメント伴走支援を受けられます。

• クリエータは、2026年下半期のchipIgniteシャトル枠を活用したクリエータチップのテープアウト支援を受けられます。

産総研・九州センターは、全国のクリエータの九州地域での活動を⽀援します。

OpenSUSI は、本事業に関して以下を発信していきます。

　(1) 半導体設計に関心のある若手人材のニーズ動向。

　(2) 講師派遣企業との連携による活動展開。

　(3) 次年度以降の本プログラムの拡大。

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　各社コメント

【株式会社AIST Solutions　代表取締役社長　逢󠄀坂清治】

AIST Solutionsでは、産総研に蓄積された技術にマーケティングと事業化の視点を組み合わせることで、その価値を社会実装につなぐ仕組みづくりを進めています。

AI・半導体領域での取り組みの特徴は、設計から製造、さらにはシステム化までを一体で担うエコシステムです。

First TapeoutがAKATSUKIプロジェクトの対象として認められたことで、地方の若手人材育成を強力に進めることができるようになり、「Time to Design」「Time to Scale」で日本の競争力強化を取り戻すために、さらに大きな出来事になります。

AIST SolutionsはOpenSUSIの活動を、これからも全力で支えてまいります。

【ChipFoundry CEO　Jeffrey DiCorpo 氏】

“We are proud that OpenSUSI, our official Japan reseller partner, has been selected for METI’s AKATSUKI Project. 
The ‘First Tapeout’ program embodies what ChipFoundry was built for — empowering the next generation of chip designers with real, hands-on silicon experience. 
We look forward to supporting students and young engineers across Japan as they take their first designs from RTL to shuttle.”

【一般社団法人OpenSUSI エバンジェリスト／AIST Solutions AI・半導体事業 プロデューサ　髙橋克己】

ChipFoundryとの正規リセラー契約、4月10日に公表したOpenSUSI-MPW、そして今回のAKATSUKI採択。

この3つが揃ったことで、世界水準のチップ試作環境に、公的支援を背景としてアクセスできる枠組みがようやく形になりました。

NSW株式会社・株式会社日立産業制御ソリューションズ・株式会社プリバテックの3社のPM派遣企業、そして産総研九州センターの協力のもと、『誰もがチップを設計できる社会』に向けて、九州地区を起点に全国の若手クリエータと一緒に歩んでいきたいと考えています。

　OpenSUSIの取組のご紹介

AIST Solutionsは、産総研およびそのパートナーが蓄積してきた先端技術と研究成果を、社会課題の解決と日本の産業競争力強化につなげる活動をしています。

半導体分野では、設計力の底上げを国内競争力の鍵と捉え、2024年にオープンソース半導体設計エコシステムの推進母体としてOpenSUSIを設立しました。

以来、産学連携プログラムの組成、NDAフリーPDKの普及、国内大学・高専への設計環境整備支援を進めてきました。

半導体設計教育の現場では、商用EDAツールのライセンス条件やファウンドリPDKの秘密保持契約（NDA）により、設計データや教材を公開・共有しづらいという事情がありました。

これが若手の参入障壁となってきた経緯があり、OpenSUSIはNDAフリーPDKと海外MPWサービスを国内に橋渡しすることで、この障壁を取り除こうとしています。

　関連情報

■ ⼀般社団法⼈ OpenSUSI

法人名	⼀般社団法⼈ OpenSUSI（English: OpenSUSI Association）／法⼈番号 3010405023154
所在地	東京都（詳細は公式サイト参照）
代表理事	岡村淳⼀
設⽴⽬的	オープンソース半導体設計エコシステムの普及・⼈材育成・MPW 試作⽀援
事業内容	chipIgnite リセラー事業、半導体設計教育プログラム、MPW 試作コンソーシアム運営、AKATSUKI 採択事業「First Tapeout」
URL	https://opensusi.org  First Tapeout：https://www.opensusi.org/first-tapeout

■ ChipFoundry（Umbralogic Technologies LLC）

法人名	Umbralogic Technologies LLC（DBA: ChipFoundry）
所在地	⽶国
CEO	Jeffrey DiCorpo
事業内容	NDA フリーなオープンソース PDK を活⽤したチップ試作（MPW）プラットフォームの運営
URL	https://chipfoundry.io