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ケイデンス、TSMCとのパートナーシップを拡大し次世代AIシリコン設計を加速

51分前 ⽇本ケイデンス 　　 　　

経済産業省「AKATSUKIプロジェクト」令和7年度補助事業に「First Tapeout」が採択されました

1時間前 一般社団法人OpenSUSI 　　 　　

一般社団法人OpenSUSIの事業「First Tapeout」が経済産業省「AKATSUKIプロジェクト」令和7年度補助事業に採択されました

1時間前 AIST Solutions 　　 　　

ケイデンスとGoogle、ChipStack AI AgentによるGoogle Cloud上でのチップ設計・検証基盤を強化

2026年4月23日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

ケイデンスとNVIDIA、AI時代に向けたエンジニアリング革新に向けパートナーシップを拡大

2026年4月21日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

NDAフリーPDKを活用した実チップ製造による産学連携プロジェクトが始動

2026年4月10日 09時00分 AIST Solutions 　　 　　

NEDOの公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトにキヤノンが参画

2026年3月3日 15時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

半導体設計ツール「クラウド版SX-Meister」が完成。教材とあわせ教育機関に向け4月提供開始

2026年3月2日 15時30分 木村情報技術株式会社 　　 　　

ケイデンス、半導体設計・検証を新たな次元に導く「ChipStack AI Super Agent」を発表

2026年2月17日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

ケイデンス、Microsoft社のRAIDDR ECC技術を搭載したAI向け次世代型低消費電力DRAMでエンタープライズクラスの信頼性を実現

2026年1月15日 11時00分 ⽇本ケイデンス