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「半導体設計」に関するプレスリリース一覧
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ケイデンスとNVIDIA、AI時代に向けたエンジニアリング革新に向けパートナーシップを拡大
2026年4月21日 11時00分
⽇本ケイデンス
NDAフリーPDKを活用した実チップ製造による産学連携プロジェクトが始動
2026年4月10日 09時00分
AIST Solutions
NEDOの公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトにキヤノンが参画
2026年3月3日 15時00分
キヤノン株式会社
半導体設計ツール「クラウド版SX-Meister」が完成。教材とあわせ教育機関に向け4月提供開始
2026年3月2日 15時30分
木村情報技術株式会社
ケイデンス、半導体設計・検証を新たな次元に導く「ChipStack AI Super Agent」を発表
2026年2月17日 11時00分
⽇本ケイデンス
ケイデンス、Microsoft社のRAIDDR ECC技術を搭載したAI向け次世代型低消費電力DRAMでエンタープライズクラスの信頼性を実現
2026年1月15日 11時00分
⽇本ケイデンス
ケイデンス、チップレットの市場投入を加速するパートナーエコシステムを発表
2026年1月7日 11時00分
⽇本ケイデンス
木村情報技術とジーダット、教育機関向けクラウド版SX-Meister提供に関する覚書を締結
2025年10月3日 15時30分
木村情報技術株式会社
OpenSUSIと東海理化、九州大学が相互提携に関する覚書を締結
2025年9月24日 10時00分
AIST Solutions
ケイデンス、NVIDIA社の革新的な電力解析技術を活用し数十億ゲート規模でAI設計の開発を加速
2025年8月20日 11時00分
⽇本ケイデンス
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ケイデンスとNVIDIA、AI時代に向けたエンジニアリング革新に向けパートナーシップを拡大
2026年4月21日 11時00分
⽇本ケイデンス
NDAフリーPDKを活用した実チップ製造による産学連携プロジェクトが始動
2026年4月10日 09時00分
AIST Solutions
NEDOの公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトにキヤノンが参画
2026年3月3日 15時00分
キヤノン株式会社
半導体設計ツール「クラウド版SX-Meister」が完成。教材とあわせ教育機関に向け4月提供開始
2026年3月2日 15時30分
木村情報技術株式会社
ケイデンス、半導体設計・検証を新たな次元に導く「ChipStack AI Super Agent」を発表
2026年2月17日 11時00分
⽇本ケイデンス
ケイデンス、Microsoft社のRAIDDR ECC技術を搭載したAI向け次世代型低消費電力DRAMでエンタープライズクラスの信頼性を実現
2026年1月15日 11時00分
⽇本ケイデンス
ケイデンス、チップレットの市場投入を加速するパートナーエコシステムを発表
2026年1月7日 11時00分
⽇本ケイデンス
木村情報技術とジーダット、教育機関向けクラウド版SX-Meister提供に関する覚書を締結
2025年10月3日 15時30分
木村情報技術株式会社
OpenSUSIと東海理化、九州大学が相互提携に関する覚書を締結
2025年9月24日 10時00分
AIST Solutions
ケイデンス、NVIDIA社の革新的な電力解析技術を活用し数十億ゲート規模でAI設計の開発を加速
2025年8月20日 11時00分
⽇本ケイデンス
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