ケイデンス、半導体設計・検証を新たな次元に導く「ChipStack AI Super Agent」を発表

仕様書やハイレベルな記述から設計・検証を自動化する世界初のエージェント型AI

ケイデンス（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、Nasdaq：CDNS）は、半導体設計の進め方を大きく変える取り組みの一環として、フロントエンドのシリコン設計および検証フロー向けエージェント型AIソリューション「Cadence® ChipStack™ AI Super Agent」を発表しました。

本ソリューションは、シリコンの設計・検証を自動化する世界初のエージェント型ワークフローです。

RTL設計やテストベンチのコーディング、テストプラン作成、リグレッションテストのオーケストレーション、デバッグおよび問題の自動修正といった作業において、最大10倍の生産性向上を実現します。

今回発表したChipStack AI Super Agentは、AIオーケストレーション、原理ベースのシミュレーション、アクセラレーテッドコンピューティングをシームレスに連携させ、半導体およびシステムのイノベーションに向けた変革的なソリューションを提供する、ケイデンスの「Intelligent System Design™」戦略の考え方を具現化した製品です。本エージェント型AIは、ケイデンスの基盤EDAツールを活用して、複数の「仮想エンジニア」を統合的にオーケストレーションします。この技術は、これまでに1,000件以上のテープアウトで実績のあるケイデンスの最適化AIおよびAIアシスタントといったソリューションと統合されており、具体的にはVerisium™ Verification Platform、Cadence Cerebrus® Intelligent Chip Explorer、およびJedAIデータ＆AIプラットフォームのソリューション等を基盤としています。

ChipStack AI Super Agentは、クラウド・オンプレミス環境で利用可能な最先端AIモデルに柔軟に対応しています。NVIDIA NeMoでカスタマイズ可能なNVIDIA Nemotronなどのオープンモデルに加え、OpenAI GPTなどのクラウドホスト型モデルもサポートしており、設計者の生産性向上を支援します。こうしたAIモデルへの対応により、設計から検証までの多様な分野やワークフローを横断する

「Silicon Agent」というビジョンの実現をさらに加速し、次世代のインテリジェントデバイス開発を後押しします。

Cadence ChipStack AI Super Agentは現在、Altera社、NVIDIA社、Qualcomm社、Tenstorrent社など、世界有数の半導体およびシステム開発企業において先行導入が進められています。

本製品は現在、早期アクセス版として提供されています。詳細については、ケイデンスのAI for Design製品ページをご覧ください。

ケイデンスコメント

Anirudh Devgan（President and CEO）

「ChipStackは、弊社の『Design for AI and AI for Design』戦略における大きな飛躍を示すものです。お客様のフロントエンド設計フローにエージェント型AIを直接適用することで、ますます複雑化・大規模化する最新チップの設計課題に対応できます。また、基盤となるツールを自律的に呼び出すインテリジェントエージェントを活用することで、設計および検証の重要な工程において劇的な生産性向上を実現するとともに、貴重なエンジニアの知見と時間をより付加価値の高い開発に集中させることが可能になります。」

Paul Cunningham（Vice president and General manager of Research and Development）

「弊社のお客様は、製品ロードマップ実現に必要となる経験豊富なエンジニア人材の不足が深刻な課題となっています。ChipStack AI Super Agentは、設計および検証の生産性を大きく変える存在であり、すでに導入は急速に拡大しています。」

Altera社コメント

Arvind Vidyarthi氏（Senior Director of Engineering）

「Cadence ChipStack AI Super Agentが検証作業の一部で約10倍の効率化を実現したことで、よりスピーディかつ確信をもって検証を完了できるようになりました。エンジニアが関与するインタラクティブな運用と、ケイデンスの高度なAIドリブン検証技術を組み合わせることで、最も複雑な設計においても飛躍的な生産性向上と、より深い機能カバレッジを実現しています。」

NVIDIA社コメント

Timothy Costa氏（GM of Industrial and Computational Engineering）

「半導体の複雑性が加速する中、次世代チップの設計にはAIが不可欠です。ChipStack AI Super Agentをはじめとするケイデンスとの協業により、メンタルモデル（設計仕様・構造に基づくAIの内部モデル）やフォーマル検証向けテストプランの自動生成といった高度な推論能力と、当社のアクセラレーテッドコンピューティングを組み合わせることで、チップ設計者の生産性と効率を新たなレベルへと引き上げます。」

Qualcomm社コメント

Paul Penzes氏（Vice President of Engineering）

「当社は、幅広いユーザーを対象としたChipStack AI Super Agentの評価において、ケイデンスと協業できることを嬉しく思います。初期評価の結果からも有望な性能向上が確認されており、今後の生産性向上を期待しています。」

Tenstorrent社コメント

Daniel Cummings氏（Principal Engineer of RISC-V Cores）

「ChipStackは、当社のフォーマル検証作業の効率を大幅に改善しました。3か月間にわたり重要な3つの設計対象を評価した結果、検証時間を最大4倍短縮できました。また、当社のハードウェア上でエージェントを実行することで、本番規模のLLMワークロードに必要な、オンプレミス環境における高性能な推論を提供できることも示されました。」

※本プレスリリースは、2026年2月10日に米国で発表されたプレスリリースを日本語に翻訳したものです。内容および解釈については、英語版が正式なものとされます。

ケイデンスについて

ケイデンスはAI分野とデジタルツインのマーケットリーダーであり、シリコンからシステムまでのエンジニアリング設計においてイノベーションを加速させる演算ソフトウェアのアプリケーションのパイオニアです。ケイデンスのIntelligent System Design戦略に基づくケイデンスの設計ソリューションは、ハイパースケールコンピューティング、モバイル通信、自動車、航空宇宙、産業、ライフサイエンス、ロボティクスなど、幅広い市場に対応するチップから電気機械システムまで、世界をリードする半導体およびシステム企業が次世代製品を構築するために不可欠なものです。2024年、ケイデンスはWall Street Journal紙により、世界で最も優れた経営を行っている企業トップ100に選ばれました。ケイデンスのソリューションは無限の可能性を提供します。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。

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