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3月27日(金) AndTech「半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年2月2日 19時16分 AndTech 　　 　　

JFE商事エレクトロニクス、台湾iSTART-TEKと正規販売代理店契約を締結

2026年1月26日 11時00分 JFE商事エレクトロニクス株式会社 　　 　　

ケイデンス、チップレットの市場投入を加速するパートナーエコシステムを発表

2026年1月7日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

ケイデンス、NVIDIA DGX SuperPODモデルを追加しデジタルツインプラットフォームのライブラリを拡充AIデータセンターの設置と運用を加速

2025年9月10日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

産総研グループ【9/24・26無料開催】再配信！ものづくり太郎×産総研　特別ウェビナー

2025年9月10日 09時00分 AIST Solutions 　　 　　

次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画

2025年9月3日 16時06分 株式会社図研 　　 　　

図研、IBM Research AIハードウェア・センターとの先端半導体分野での共同開発に参画

2025年3月24日 16時10分 株式会社図研 　　 　　

フレクト、慶應義塾大学「K-Support」の開発を支援

2024年11月19日 11時00分 株式会社フレクト 　　 　　

西和彦氏登壇！10周年記念の半導体/組込み技術者向けセミナーDSF2023開催

2023年11月15日 09時00分 特定非営利活動法人DSF 　　 　　

コダシップはシーメンスと協業し、カスタム・プロセッサ向けトレース・ソリューションを提供

2023年9月6日 07時00分 Codasip GmbH