Rapidusとケイデンスエージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業

最大２倍の設計ターンアラウンドタイムの高速化を目指しRapidus AI-Agentic Design

Solution（Raads）と Cadence InnoStack AI Super Agentを統合

ケイデンス（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、社長兼CEO：Anirudh Devgan、Nasdaq：CDNS）とRapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO：小池淳義）は7月17日、先端ノードのシステムオンチップ（SoC）設計に向けたエージェント型AIの推進に関する協業を発表しました。

本協業は、先端ノード半導体向けのRapidusのAIネイティブな設計・製造エコシステムと、ケイデンスのエージェント型AIによる設計オーケストレーション技術を組み合わせることで、設計チームの生産性向上、市場投入期間の短縮、およびSoC設計ライフサイクル全体にわたる設計品質の向上を支援します。この一環として、Rapidusは設計ターンアラウンドタイム（TAT）を最大2倍改善することを目標としています。

【Raadsと InnoStack AI Super Agentの統合について】

AIインフラの構築と、今後到来するフィジカルAI搭載システムの拡大により、半導体、パッケージング、システム全体にわたる緊密なシステムレベルの協調最適化が求められています。こうした次世代の先端SoCにおいて、エージェント型AIは重要な役割を担います。

今回の発表に合わせ、RapidusはRaads製品群を拡充し、新たにRaads NavigatorおよびRaads Indicatorを提供しました。これらは品質保証機能を強化するとともに、設計者による設計上の問題や課題の解決を支援するものです。これらの新たなRaads製品群はCadence InnoStack AI Super Agentと統合されており、主要なSoC設計ワークフロー全体にわたりエージェントを活用した設計オーケストレーションを実現します。アーキテクチャ探索の初期段階から実装、サインオフまでのタスクを自動化・統括し、設計ライフサイクル全体を通じたデータドリブン最適化を適用することで、先端ノード設計の複雑性管理、設計予測性の向上、エンジニアリング生産性の拡大を支援し、Rapidusが目指すTAT短縮の実現に貢献します。

■Rapidus株式会社

小池 淳義（代表取締役社長兼CEO） 

「当社が構築を進める『Innovative Integration for Manufacturing』施設は、完成時には、半導体製造のほぼすべての工程にAIを組み込んだ、最先端のAIネイティブファウンドリとなります。Raadsを進化させ、ケイデンスのInnoStack AI Super Agentと統合することで、当社はAIエージェントを活用した設計環境を強化します。これにより、増大するSoCの複雑さへの対応やエンジニアリング生産性の向上を支援し、Rapidusの最先端プロセス技術が持つ価値を最大限に引き出せるようになります。さらに、ケイデンスのInnoStackおよびその他のAI Super Agentソリューションにおいて緊密に連携することで、設計ターンアラウンドタイムを大幅に短縮し、Rapidusの先端ノードにおけるイノベーションをより迅速に実現できる明確な道筋が見えています。」

■ケイデンスコメント 

Anirudh Devgan（President and CEO）

「先端ノードのSoC設計では、個々のタスクの最適化だけでなく、設計ライフサイクル全体にわたる複雑なワークフローをオーケストレーションできるAIエージェントがますます必要とされています。ケイデンスのInnoStack AI Super AgentとRapidusのRaadsを組み合わせることで、最先端の半導体エコシステムにエージェント型AIを拡張し、お客様が生産性を向上させ、設計収束を加速し、より高度なシリコンを迅速に市場投入できるようにします。」 

【CadenceLIVE Japan 2026 について】

Rapidusとケイデンスは、CadenceLIVE Japan 2026において本協業の発表を行う予定です。基調講演では、Rapidusの小池が登壇し、最先端ノード向けSoC開発における効率性と品質向上を実現するため、ケイデンスのAgentic AIおよびEDA技術を活用してRaadsをどのように進化させているかについて説明します。

Rapidus AI-Agentic Design Solutionの詳細はRapidusのウェブサイトhttps://www.rapidus.inc/business/をご覧ください。

ケイデンスのAIドリブン設計ソリューションおよびInnoStack AI Super Agentの詳細は https://www.cadence.com/ja_JP/home/ai/ai-for-design.html をご覧ください。

本協業およびCadenceLIVE Japan 2026の詳細は、CadenceLIVE Japanのイベントページ https://www.cadence.com/go/cadencelivejapan2026 をご覧ください。

【ケイデンスについて】

ケイデンスはAI分野とデジタルツインのマーケットリーダーであり、シリコンからシステムまでのエンジニアリング設計においてイノベーションを加速させる演算ソフトウェアのアプリケーションのパイオニアです。ケイデンスのIntelligent System Design戦略に基づくケイデンスの設計ソリューションは、ハイパースケールコンピューティング、モバイル通信、自動車、航空宇宙、産業、ライフサイエンス、ロボティクスなど、幅広い市場に対応するチップから電気機械システムまで、世界をリードする半導体およびシステム企業が次世代製品を構築するために不可欠なものです。2025年、ケイデンスはFortune誌により、

「世界で最も働きがいのある企業100社」の一つに選出されました。

ケイデンスのソリューションは無限の可能性を提供します。ケイデンスに関する詳細については https://www.cadence.com/ja_JP/home.html をご参照ください。 

【Rapidus株式会社について】

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。半導体を通して人々を幸せに、豊かにし、人生を充実したものにする。そのために、私たちは挑戦し続けます。https://www.rapidus.inc/

　

Rapidus株式会社 

本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地
設立：2022年8月10日
事業内容：半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売等
資本金等：4,249億5,000万円（2026年6月5日時点。資本準備金の額を含む。）