6月30日(月) AndTech「半導体パッケージ最新技術 ~封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料 開発動向~」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 2025年5月15日 10時56分 AndTech
AIユニコーン半導体企業 Rebellions、SKテレコムおよびDOCOMO Innovationsと提携し、次世代AIインフラの実現に向けた共同プロジェクトを始動 2025年4月24日 09時30分 Rebellions Japan株式会社
「半導体の未来 -技術覇権の行方」と題して、東京大学 特別教授/熊本県立大学 理事長 黒田 忠広氏によるセミナーを2025年1月16日(木)に開催!! 2024年12月16日 17時00分 株式会社 新社会システム総合研究所
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