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10月8日(木)「宇宙AIデータセンターの技術要求とR&D課題　～SpaceX・NVIDIAから読み解くAI半導体、放射線対策、真空熱制御、電源・蓄電、光衛星間通信、宇宙材料の動向～」Zoomセミナー

2026年9月4日 13時54分 AndTech 　　 　　

proteanTecsとメガチップス、次世代LSI設計向け健全性・性能管理ソリューションで協業

2026年9月4日 10時21分 proteanTecs Ltd. 　　 　　

従来評価困難だった半導体配線界面の化学構造変化の直接可視化に成功

2026年8月28日 11時10分 株式会社東レリサーチセンター 　　 　　

伯東、EdgeCortix株式会社と販売代理店契約を締結

2026年8月20日 09時00分 伯東株式会社 　　 　　

【新刊案内】HBM利益革命 ～ AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略～ 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年7月30日 11時00分 CMCリサーチ 　　 　　

9月10日(木) AndTech「中国半導体産業 最新動向 ～米中対立でも加速する中国半導体産業の台頭、日本はどう向き合うべきか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年7月24日 12時07分 AndTech 　　 　　

【ダイヘン】半導体先進後工程向けパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPN」が第56回 機械工業デザイン賞 IDEAで「日本ロボット工業会賞」を受賞

2026年7月17日 17時03分 株式会社ダイヘン 　　 　　

Rapidusとケイデンスエージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業

2026年7月17日 09時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

AIベンチャーTAI、次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了〜独自アーキテクチャによるエッジAIチップの量産化へ移行〜

2026年7月6日 14時30分 TAI 　　 　　

【出展情報】AIベンチャーTAI、北九州市で実施の「課題解決EXPO 2026 ベンチャー・メッセ2026」に出展

2026年7月1日 09時10分 TAI