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AIベンチャーTAI、次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了〜独自アーキテクチャによるエッジAIチップの量産化へ移行〜

2026年7月6日 14時30分 TAI 　　 　　

【出展情報】AIベンチャーTAI、北九州市で実施の「課題解決EXPO 2026 ベンチャー・メッセ2026」に出展

2026年7月1日 09時10分 TAI 　　 　　

日馬共同声明の「AI・半導体連携」を具現化。TAIとマレーシアOppstar、低消費電力AIチップの共同開発へ

2026年6月22日 17時10分 TAI 　　 　　

これまで評価できなかった「半導体実デバイス内部の接合強度」を直接定量化

2026年6月10日 11時10分 株式会社東レリサーチセンター 　　 　　

次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板加工に適用可能、特殊光学系を用いない深穴加工を実証

2026年5月20日 15時00分 株式会社光響 　　 　　

フィジカルAIの社会実装に向け、TAIとアスカが戦略的パートナーシップを締結。

2026年5月18日 11時00分 TAI 　　 　　

住友ベークライト 半導体実装技術の国際学会「ECTC 2026」に参加

2026年5月15日 15時29分 住友ベークライト株式会社 　　 　　

ケイデンス、TSMCとのパートナーシップを拡大し次世代AIシリコン設計を加速

2026年5月13日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

リガク、世界最高水準の研究基盤を活用し、次世代半導体計測技術の開発を加速

2026年5月12日 10時00分 リガク・ホールディングス株式会社 　　 　　

AI時代の半導体需要拡大を支える、薬液中不純物ナノ粒子の高感度分析サービス開始

2026年3月30日 11時10分 株式会社東レリサーチセンター