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【新刊案内】HBM利益革命 ～ AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略～ 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年7月30日 11時00分 CMCリサーチ 　　 　　

9月10日(木) AndTech「中国半導体産業 最新動向 ～米中対立でも加速する中国半導体産業の台頭、日本はどう向き合うべきか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年7月24日 12時07分 AndTech 　　 　　

【ダイヘン】半導体先進後工程向けパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPN」が第56回 機械工業デザイン賞 IDEAで「日本ロボット工業会賞」を受賞

2026年7月17日 17時03分 株式会社ダイヘン 　　 　　

Rapidusとケイデンスエージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業

2026年7月17日 09時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

AIベンチャーTAI、次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了〜独自アーキテクチャによるエッジAIチップの量産化へ移行〜

2026年7月6日 14時30分 TAI 　　 　　

【出展情報】AIベンチャーTAI、北九州市で実施の「課題解決EXPO 2026 ベンチャー・メッセ2026」に出展

2026年7月1日 09時10分 TAI 　　 　　

日馬共同声明の「AI・半導体連携」を具現化。TAIとマレーシアOppstar、低消費電力AIチップの共同開発へ

2026年6月22日 17時10分 TAI 　　 　　

これまで評価できなかった「半導体実デバイス内部の接合強度」を直接定量化

2026年6月10日 11時10分 株式会社東レリサーチセンター 　　 　　

次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板加工に適用可能、特殊光学系を用いない深穴加工を実証

2026年5月20日 15時00分 株式会社光響 　　 　　

フィジカルAIの社会実装に向け、TAIとアスカが戦略的パートナーシップを締結。

2026年5月18日 11時00分 TAI