ケイデンス、RTL生成と早期PPA最適化のための新たなエージェントによりChipStack AI Super Agentを拡張

本田技術研究所との初期評価で有効性を検証、新AIエージェントがコアEDAテクノロジを活用し、仕様からRTLを生成、サインオフ・グレードの品質と性能を実現するRTL最適化を可能に

ケイデンス（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、Nasdaq：CDNS）は 9月22日（米国時間）、Cadence® ChipStack™ AI Super Agent向けの新しいエージェント「RTL Generation Agent」を発表しました。

本エージェントは、消費電力、性能、面積（PPA）を重視した仕様からRTLへの生成、RTL解析、改良を含むフロントエンドのデジタル設計および検証を、すべて自然言語プロンプトから自動化できます。

RTL Generation Agentは、2026年2月に発表されたフロントエンド設計・検証向けの業界初のエージェント型ワークフローをベースに、ChipStack AI Super Agentの対応範囲を自律的な検証・デバッグから、高品質なRTLの作成・最適化まで拡大します。

初期評価では、RTL Generation Agentは、純粋な基盤モデルによるコード生成と比較して、平均24%の面積削減と18%の消費電力削減を達成すると同時に、機能的に100%正確なRTLを確保しました。これは、PPAを重視した高性能デジタル設計および検証向けとして、業界をリードする包括的なエージェント型ワークフローであることを裏付けています。

■ケイデンスコメント

Chin-Chi Teng

（senior vice president and general manager ,Digital & Signoff Group）

「これらの最新エージェント型AIの進歩により、AI活用は支援ツールから、基盤となるテクノロジをエキスパートレベルで使いこなす仮想設計エンジニアとして機能する、連携型のエージェントワークフローへと移行します。仕様からのRTL生成やRTL改良をエージェント型AIで自動化し、実績ある実装・サインオフ・エンジンと組み合わせることで、設計フロー全体の一貫性を高めながら、生産性の向上とより優れた設計成果を実現します。これにより、AIを活用したエンド・ツー・エンドのチップ設計におけるケイデンスのリーダーシップをさらに強化します。」

ケイデンスは、エンジニアリング設計へのエージェント型AIの活用において、複数のソリューションを階層的に連携させる革新的なアプローチを採用しています。

Super Agentがタスクに特化したエージェントを統括し、各エージェントは、エージェント型ワークフロー向けに最適化された信頼性の高い電子設計自動化（EDA）ソフトウェアを使用します。新しいRTL Generation Agentは、抽象度の高い仕様から、PPAを最適化した実用可能なRTLを生成します。

本田技術研究所による顧客検証

本田技術研究所との初期の協業では、これらのエージェント型AI機能により、次世代SoCのPPAと生産性をどのように向上できるかが実証されています。

本田技術研究所は、先進的な車載SoCを対象にCadence ChipStack AI Super AgentのRTL Generation Agentを評価しています。車載SoCでは、セーフティクリティカルな要件や厳しい消費電力、コストの制約により、高度に最適化されたRTLが求められます。

■本田技術研究所 コメント

西野 知也 氏

（SDV研究開発センター デジタルエンジン開発室 室長 チーフエンジニア）

「Software-Defined Vehicle（SDV）の実現を支える重要な技術として、自動運転向けAI技術は急速に進歩しています。一方で、SoCの長期にわたる開発サイクルは依然として大きな課題です。ケイデンスのChipStack RTL Generation AgentとAIを活用した自動化により、本田技術研究所は、仕様策定からRTL開発までの生産性向上に取り組んでいます。」

よりスマートなRTL生成と早期PPAの把握

ケイデンスは、RTL Generation Agentによる新規RTLの作成に加え、新たな要件に応じて既存のRTLを更新する技術も導入しています。この新しいテクノロジーとして導入されるRTLアップグレード・フローは、AIによる自動化によってRTLの修正を加速し、既存のRTLを新しいアーキテクチャ要件、新しいPPA目標、および新しい機能要件に迅速に適応できるようにします。

エンジニアは変更内容を抽象度の高いレベルで記述し、エージェントがPPAと機能を解析および検証しながら、RTLを自動的に更新します。

ケイデンスのエージェント型AIビジョンの推進

これらの機能強化は、CadenceLIVEおよびComputexで紹介された「Design for AI and AI for Design」戦略をさらに推進し、AIを活用したチップ設計におけるケイデンスのリーダーシップを一層強化するものです。

ChipStack AI Super Agent の発売以降、6月に発表された業界初のチップ設計向け完全自律型仮想エンジニア、そして今回のRTL Generation Agentに至るまで、ケイデンスは設計スタック全体にわたりエージェント型ワークフローの範囲を拡大し続けています。

当社は、ChipStack、InnoStack、ViraStack AI Super Agentによる幅広いポートフォリオを通じて、デジタル、アナログ、検証の各領域にAIを適用するスケーラブルなプラットフォームをさらに進化させています。

提供時期

拡張されたChipStackおよびInnoStack AI Super Agentの機能は、2026年第4四半期より、一部早期アクセス顧客向けに提供される予定です。

※本プレスリリースは、2026年9月22日に米国で発表されたプレスリリースを日本語に翻訳したものです。内容および解釈については、英語版が正式なものとされます。

ケイデンスについて

ケイデンスは、AIとデジタルツインの市場リーダーであり、シリコンからシステムまでのエンジニアリング設計において、イノベーションを加速させるコンピュテーショナル・ソフトウェアの適用を先駆的に進めています。

ケイデンスのIntelligent System Design™戦略に基づく設計ソリューションは、世界をリードする半導体企業およびシステム企業が、チップから完全なエレクトロメカニカル・システムに至る次世代製品を開発するために不可欠です。これらの製品は、ハイパースケール・コンピューティング、モバイル通信、自動車、航空宇宙、産業、ライフサイエンス、ロボティクスなど、幅広い市場で活用されています。

2025年、ケイデンスはFortuneにより、世界で最も働きがいのある企業トップ100の1社として評価されました。ケイデンスのソリューションは、無限の可能性を提供します。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。

この件に関する問い合わせ先

フィールド・マーケティング部

TEL: [phone]　FAX: [phone]

E-mail: [e-mail]