Intel Foundry、顧客とパートナーに向けて優先事項を概説

Intel Foundry Direct Connect イベントにおいて、プロセス技術のロードマップ、先端パッケージング技術の進捗状況、エコシステムとのパートナーシップなどの最新情報を共有

2025年4月29日に米国で発表された資料の抄訳です。

インテルは本日、米国カリフォルニア州サンノゼで開催した「Intel Foundry Direct Connect」において、同社の中核となる複数世代にわたるプロセス技術と先進的なパッケージング技術の進展状況を公表しました。また、新たなエコシステム・プログラムとパートナーシップの発表に加え、システム・ファウンドリーのアプローチによってパートナーとの協業推進や顧客のイノベーションを実現する取り組みについて業界リーダーと議論しました。

 

インテル コーポレーション CEO（最高経営責任者） リップブー・タン（Lip-Bu Tan）は、イベントの開幕にあたり、Intel Foundryの進捗状況と、ファウンドリー戦略を次段階へと進める上での優先事項を説明しました。また、基調講演を務めたインテル コーポレーション 主席副社長 兼 最高技術・業務責任者、Intel Foundry Technology and Manufacturing ゼネラルマネージャー ナガ・チャンドラセカラン（Naga Chandrasekaran）とインテル コーポレーション 上席副社長 兼 ファウンドリー・サービス事業部長 ケビン・オバックリー（Kevin O’Buckley）は、プロセス技術と先進パッケージングの最新情報を説明するとともに、グローバルに展開するIntel Foundryの多様な製造能力とサプライチェーンを強調しました。

 

タンは、Synopsys、Cadence、Siemens EDA、またPDF Solutionsほか、エコシステム・パートナーと共に登壇し、ファウンドリーの顧客にサービスを提供していく上での協業の重要性について言及しました。また、オバックリーのセッションには、MediaTek、Microsoft、そしてQualcommの幹部も登壇しました。

 

タンは「インテルは、最先端のプロセス技術、先進的なパッケージング、そして製造に対する高まるニーズに応える、世界クラスのファウンドリーの構築に尽力しています。私たちの最優先事項は、お客様の声に耳を傾け、お客様の成功につながるソリューションを創造することで、お客様の信頼を獲得することです。インテル全体でエンジニアリング第一の文化を推進し、ファウンドリー・エコシステム全体にわたるパートナーシップを強化することで、戦略の推進、遂行力の向上、そして長期的な市場における勝利を実現できると考えています」と述べています。

 

本日の発表には、中核となるプロセス技術と先端パッケージング技術のほか、米国内の製造体制での重要な成果、ファウンドリー顧客との信頼構築に不可欠なエコシステムのサポートが含まれます。具体的な内容は以下の通りです。

 

プロセス技術

• Intel Foundryは、Intel 18Aの後継となるIntel 14Aプロセス技術について、主要顧客と連携を開始。すでにIntel 14A Process Design Kit（PDK）の初期バージョンを提供し、複数の顧客企業がこの新しいプロセスノードを基盤にしたテスト用チップを構築する意向を表明。

• Intel 14Aでは、Intel 18Aのバックサイド給電テクノロジー「PowerVia」に基づいて構築された、直接接触型の給電テクノロジー「PowerDirect」を採用予定。

• 現在Intel 18Aはリスク生産段階に入り、今年中に量産を予定。Intel Foundryのエコシステム・パートナーは、電子設計自動化（EDA）、リファレンス・フロー、知的資産（IP）の量産設計の準備を開始。

• Intel 18Aの新たな派生プロセス「Intel 18A-P」は顧客層の多くを対象に、パフォーマンス向上を目的に設計され、現在、Intel 18A-P基盤の初期ウエハーが製造中。Intel 18A-PはIntel 18Aとの設計ルールの互換性確保を予定し、IP／EDAパートナーはこの派生プロセス用に製品のアップデートを開始。Intel 18A-PTは、Intel 18A-Pの性能と電力効率の進化を基盤とした、別の新たな派生品です。Intel 18A-PTは、5マイクロメートル（µm）未満のハイブリッド・ボンディング・インターコネクトピッチを備えたFoveros Direct 3Dを使用してトップダイに接続できます。

• Intel Foundry初となる16ナノメートル（nm）製品は現在、製造施設でのテープアウトを開始。UMCとの共同開発による12nmノードと派生プロセスについても主要顧客との連携が進展。

 

先端パッケージング技術

• Intel Foundryは、Foveros Direct（3D積層）、エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB 2.5Dブリッジング）、ハイブリッド・ボンディング・インターコネクト（HBI）などのインターコネクト技術により、Intel 14AをIntel 18A-Pベースに組み合わせ、システムレベルの統合を実現。

• 新たにAmkor Technologyと提携し、顧客がニーズに応じて最適な先端パッケージング技術を選択できるよう柔軟性を向上。

 

製造体制

• 米国アリゾナ州のFab 52では、全製造工程の調整を無事に終え、初のウエハー処理を完了。米国内での最先端Intel 18Aウエハー製造体制の年内確立に向け順調に進捗。Intel 18Aの量産はインテルのオレゴンの製造施設で開始され、アリゾナの製造施設でも今年後半に開始される予定。Intel 18AとIntel 14Aは研究開発からウエハー製造まですべて米国拠点で完結。

 

エコシステム

• Intel Foundry’s Accelerator Allianceに、チップレットとバリューチェーンの新プログラムが追加。同時に主要エコシステム・パートナーによる関連発表も続々、公表。

 

信頼できるエコシステム・ツールとIPの提供

Intel Foundryは、信頼できる実績あるエコシステム・パートナーが提供するIP、EDA、設計サービス・ソリューションの包括的なポートフォリオによって支えられ、これまでのノード・スケーリング（微細化）を超えた進歩を可能にしています。Intel Foundry’s Accelerator Allianceの最新プログラムとして新たに追加された「Intel Foundry Chiplet Alliance」では、まず、政府向けアプリケーションと主要な法人市場を対象に、先進技術インフラストラクチャーの確立と運用に注力する予定です。Intel Foundry Chiplet Allianceは、特定アプリケーション／市場向けに相互運用可能でセキュアなチップレット・ソリューションを活用した設計を目指す顧客に、信頼性が高くスケーラブルな手段を提供していきます。

 

Intel Foundry Accelerator AllianceはChiplet Allianceのほか、IP Alliance、EDA Alliance、Design Services Alliance、Cloud Alliance and USMAG Allianceにより構成されています。

 

Forward-Looking Statements

This release contains forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties, including with respect to our business plans and strategy and anticipated benefits therefrom, our fabrication process technology roadmap, our advanced packaging roadmap, our manufacturing facilities, and our ecosystem alliances, tools and IP. Such statements involve many risks and uncertainties that could cause our actual results to differ materially from those expressed or implied, including those associated with:

 the high level     of competition and rapid technological change in our industry; the significant     long-term and inherently risky investments we are making in R&D and     manufacturing facilities that may not realize a favorable return; the complexities     and uncertainties in developing and implementing new semiconductor     products and manufacturing process technologies; our ability to     time and scale our capital investments appropriately and successfully     secure favorable alternative financing arrangements and government grants; implementing     new business strategies and investing in new businesses and technologies; changes in     demand for our products; macroeconomic     conditions and geopolitical tensions and conflicts, including geopolitical     and trade tensions between the U.S. and China, the impacts of Russia's war     on Ukraine, tensions and conflict affecting Israel and the Middle East,     and rising tensions between mainland China and Taiwan; the evolving     market for products with AI capabilities; our complex     global supply chain, including from disruptions, delays, trade tensions     and conflicts, or shortages; recently     elevated geopolitical tensions, volatility and uncertainty with respect to     international trade policies, including tariffs and export controls,     impacting our business, the markets in which we compete and the world     economy; product     defects, errata and other product issues, particularly as we develop     next-generation products and implement next-generation manufacturing     process technologies; potential     security vulnerabilities in our products; increasing and     evolving cybersecurity threats and privacy risks; IP risks     including related litigation and regulatory proceedings; the need to     attract, retain and motivate key talent; strategic     transactions and investments; sales-related     risks, including customer concentration and the use of distributors and     other third parties; our     significantly reduced return of capital in recent years; our debt     obligations and our ability to access sources of capital; complex and     evolving laws and regulations across many jurisdictions; fluctuations in     currency exchange rates; changes in our     effective tax rate; catastrophic     events; environmental,     health, safety and product regulations; our initiatives     and new legal requirements with respect to corporate responsibility     matters; and other risks and     uncertainties described in this release, our 2024 Form 10-K, our Q1 2025     Form 10-Q, and our other filings with the SEC. 

Given these risks and uncertainties, readers are cautioned not to place undue reliance on such forward-looking statements. Readers are urged to carefully review and consider the various disclosures made in this release and in other documents we file from time to time with the SEC that disclose risks and uncertainties that may affect our business.

Unless specifically indicated otherwise, the forward-looking statements in this release do not reflect the potential impact of any divestitures, mergers, acquisitions, or other business combinations that have not been completed as of the date of this filing. In addition, the forward-looking statements in this release are based on management's expectations as of the date of this release, unless an earlier date is specified, including expectations based on third-party information and projections that management believes to be reputable. We do not undertake, and expressly disclaim any duty, to update such statements, whether as a result of new information, new developments, or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.

 

Intel Foundryについて

Intel Foundryは、最先端のプロセス技術とパッケージング技術の実現に注力し、半導体製造を一貫して提供するシステム・ファウンドリーです。業界をリードするテクノロジーと、豊富なIPポートフォリオ、世界トップクラスの設計エコシステム、より強靭な世界規模の製造サプライチェーンを融合した、比類のないサービスを提供します。