世界初、車載用マイコン向け55nm内蔵Flashプロセス技術を発表

クロル工場の300mmウェハ製造設備において、
最先端内蔵Flashプロセス技術を次世代の先進車載用IC向けに展開

車載用半導体の主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、
以下ST）は、次世代車載用マイクロコントローラ（マイコン）に採用する55nm
内蔵Flash（eFlash）プロセス技術を発表しました。STは、クロル工場（フランス）
の世界レベルの300mmウェハ製造設備が有する先端プロセスにeFlash技術を展開
していきます。

55nm eFlash技術は、STの内蔵Flash技術に関する20年間の専門的な経験を基にして
おり、実績のある90nm eFlash車載用マイコン・ファミリの後継となる技術です。
車載用半導体市場では、現行の90nmプロセス技術を採用した製品の性能以上の
テクノロジーが求められています。次世代車載システムでは、機能安全性、
排ガス規制の強化、高度運転支援システム（ADAS）ソリューション等の車載
アプリケーション市場の要求をサポートするため、より高い計算能力、より優れた
電力効率、より大きなメモリ容量を備えたマイコンの必要性が高まっています。
この新しいテクノロジーは、大幅な性能向上とより大きな価値を顧客に提供する
ものであり、STが今後発表を予定しているPower Architecture(TM)をベースとした
車載用 32bitマイコンのロードマップのベースになります。

STのeFlash技術は、クロル工場で開発され、製造も同工場で行われます。クロル
工場は車載用製品の製造に関する認定を取得済みで、55nm eFlash技術で世界を
リードしています。開発および製造を同じ工場で行うことにより、長期的な供給
体制に加え、高いプロセス安定性と極めて高水準な品質を実現できます。STは、
クロル工場において55nmプロセス技術を採用した車載用半導体の生産を開始して
おり、主要な車載システムIPを搭載すると共に内蔵Flash技術を採用した試作品を
既に複数製造しています。

STのオートモーティブ・エレクトロニクス事業部 ジェネラル・マネージャである
Marco Montiは、次の様にコメントしています。「内蔵Flash技術は、
車載アプリケーション向けの最先端システム・オン・チップを実現する半導体メーカー
にとって、非常に重要なテクノロジーです。開発と製造の両方をクロル工場で行う
ことにより、自動車分野のお客様に対して高い品質の提供と最適な製品供給を
約束します。」

55nm eFlash技術を採用した最初の車載用マイコンは、エンジン制御とトランス
ミッション、カー・ボディ制御、セーフティ、ADAS等を含むアプリケーションを
対象としています。最初の55nm内蔵Flash製品は、2011年中頃にサンプル出荷を
開始し、2013年に車載用製品の認定を取得する予定です。

また、本プレスリリースは以下のURLでもご覧いただけます。
http://www.st-japan.co.jp/data/press/t2482a.html

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力
と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2009年の売上は85.1億ドルでした。
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