ワイヤレス給電研究者に最適!!電界結合方式ワイヤレス給電用の標準基板セットを開発！
リニア移動に強い第２のワイヤレス給電方式【電界結合】を簡単に構築！
B＆PLUSでは、磁界方式のワイヤレス給電以外に、電界結合方式やマイクロ波方式についても研究を進めております。今回、新たに開発した電界結合用標準基板を用いて『電界結合標準基板セット』を開発しました。セット内容には、①高周波電源（送電基板）、②，③マッチング回路含む送電電極×2種類（送電電極Ａ、B）、④整流回路（受電基板）、⑤、⑥マッチング回路含む受電電極×2種が（受電電極A、B）含まれており、10W級の電界方式ワイヤレス給電を構築できるセットです。
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『電界結合標準基板セット』について
電界結合標準基板セットは、送電基板および受電基板は共通で、2種類の電極をそれぞれ入れ替えて接続することで、電界結合ワイヤレス給電を構築できるセットです。電極にはそれぞれマッチング回路が塔載されている為、コネクタを使い、電極部を入れ替えるだけで異なる電界結合ワイヤレス給電の構築が可能です。
送電電極Aを接続した状態での動作
送電電極Bを接続した状態での動作
【仕様／送電基板】
13.56MHz帯の高周波を発振させる為の送電基板です。通常、20Vを印可して使用します。
【仕様／受電基板】
受電電極から流れる交流を直流へ変換して、DCDCコンバーターにより、12Vで出力します。
【仕様／送電電極】
高周波電源から発生した電力を送電する電極部です。送電電極は単独で使用する電極A（長さ200㎜）、3連結タイプの電極B（長さ600㎜）の2種類が含まれており、それぞれマッチング回路が塔載されています。
送電整合器（基板サイズ：87×41mm） 送電電極（電極サイズ：200×35、基板サイズ：200×95mm）
送電基板と送電電極は同軸コネクタにより接続する為、簡単に電極を変更する事が可能です。
電極部へ電流が流れにくい為、磁界に比べてアンテナ部が発熱しにくいことは電界結合方式の特徴の１つです。
【仕様／受電電極】
送電電極と対向して電力を受ける為の電極部です。受電電極は小型電極A、大型電極Bの2種類のサイズが含まれており、それぞれマッチング回路が塔載されています。
左：電極A：50×25電極（基板サイズ：85×50mm）／右：電極B：100×25電極（基板サイズ：85×100mm）
受電基板と受電電極はコネクタにより接続する為、簡単に電極を変更する事が可能です。
電極サイズにより、電力伝送の距離や効率が異なります。
Youtube動画によるユニットの御紹介も行っております。実際に動作をさせておりますので、是非ご覧下さい。
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電極部のカスタム等も対応
今回のセットに含まれている電極以外にも電極部カスタム対応や試作も可能です。
以下のような連結数を増やしてより長い送電エリアを構築する、テープ状の電極で湾曲の送電電極を構築するなど、電源部は共通化しつつ、色々な電極構造に適応が可能です。
8連結電極で送電部を160㎝まで拡張した例
電界結合方式ワイヤレス給電の解説ページはこちら
https://www.b-plus-kk.jp/wireless_1/wireless_2_1/wireless_2_4.html
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