丸文、ADLINK共同で「Edge Open Forum 2026」を開催。8割が高評価

～ADLINKをはじめ最先端パートナー企業が集結し、最新エッジAIコンピューティングを発信～

丸文株式会社

2026年10月20日 10時59分

エレクトロニクス商社の丸文株式会社（代表取締役社長兼 CEO：堀越裕史、本社︓東京都中央区、以下、丸文）は、2026年9月15日（火）、丸文株式会社本社にて、ADLINK Technology Inc.（以下、ADLINK社）との共同セミナー「Marubun x ADLINK Edge Open Forum 2026 ～フィジカルAI時代を支えるエッジAIコンピューティング～」を開催いたしました。

当日は、エッジAIコンピューティングの導入検討者やプロジェクトリーダーを中心に23名が来場し、最新のエッジAI技術動向が学べる講演や実機のデモンストレーション展示を通じて、活発な情報交換が行われました。

【開発の背景と概要】

AI技術の進化に伴い、ロボティクス、産業自動化（FA）、次世代モビリティなど多様な領域で「エッジAI」や「フィジカルAI」の社会実装が急速に進んでいます。本セミナーは、半導体・電子部品をはじめとする各種製造業を牽引する企業様を対象に、最新のエッジコンピューティング技術の動向やハードウェアの実装事例をご紹介することを目的に開催しました。

当日は、各セッションでの質疑応答や展示デモンストレーションにおいて、現場の課題解決に向けた相談や意見交換が行われました。

【セミナープログラムのハイライト】

本セミナーでは、最先端の技術を持つパートナー企業様をお招きし、多角的な視点からエッジAIの未来を語る6つの多彩なセッションを実施しました。

講演テーマ	スピーカー
「ロボティクス市場で求められる次世代コンピューティング基盤」	Advanced Micro Devices, Inc.
「エッジAIの社会実装を加速するADLINKソリューション」	ADLINKジャパン株式会社
「組込み機器への最適解：i.MXアプリケーション・プロセッサが叶える次世代のスマート化」	NXPジャパン株式会社
「最新組込みエッジAIコンピューティング」	ADLINKジャパン株式会社
「フィジカルAIの社会実装を支える丸文の組込ソリューション」	丸文株式会社
「エッジ＆フィジカルAIに関するインテルの取り組み、および最新プロセッサー」	インテル株式会社

【展示デモンストレーションと成果】

会場の後方では展示デモンストレーションブースが設けられ、来場者が自由に見学・体験できました。各社の最新プロセッサーを搭載したADLINK社製の組込みモジュール（COM/タッチパネル/Box-PC/SBC等）の静態展示に加え、AIロボットアーム、物体検知デモやスマートレジ、「Axelera AI」搭載ソリューションなど、エッジAIの可能性を体感いただける多数の実働展示（ライブデモ）を実施しました。

来場者アンケートの結果、参加者の約8割から「満足」「やや満足」との高い評価を獲得しました。特に、過酷な現場におけるエッジAIハードウェアの必然性や実装事例に対する関心が非常に高く、セミナーの企画意図が参加者に強く響いたことが確認できました。また、「Axelera AIソリューションが非常に興味深かった」、「次世代のロードマップが参考になった」といったポジティブな声も多数寄せられました。

【今後の展望】

今回のセミナーでの反響を受け、丸文は以下の取り組みを推進してまいります。

お客様の課題解決に向けた伴走型支援

ご来場いただいた企業様への個別フォローアップを通じ、潜在的なニーズやプロジェクトに応じた最適なソリューション提案を強化いたします。
「ADLINK × Axelera AI」協業ソリューションの展開

ADLINKのキャリアボード（SBC35等）とAxelera AI製品を組み合わせたセット提案を、今後の主要ソリューションの一つとして製品化し、PR活動を強化します。
継続的な情報発信の強化

今回のセミナー内容を記録し、当日ご参加いただけなかったお客様や、より広範なエンジニアへ向けたオンラインセミナーの開催を検討してまいります。