AndTech　ソフトカバー「小型化・薄層化・大容量化に向けた積層セラミックコンデンサ(MLCC)～誘電体・電極材料の最新動向と製造プロセス・今後の課題～」の技術書籍を刊行。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫）は、「小型化・薄層化・大容量化に向けた積層セラミックコンデンサ(MLCC)」を2月15日付で発刊いたしました。

本書は様々な課題を抱えているMLCC関係各社にとって助力となるであろう珠玉の一冊。
小型大容量化に向けたMLCC最新動向や今後の展望、各周辺部材の技術・開発動向、信頼性向上とその評価法をまとめており、これから携わっていく方にとってもわかりやすい内容の書籍となっております。

B5判,96ページの技術書を22,000円にて販売開始。何度も読み直ししやすいソフトカバー版。
詳細：https://andtech.co.jp/books_detail/?id=8989

 

• 書籍概要

テーマ：小型化・薄層化・大容量化に向けた積層セラミックコンデンサ(MLCC)
～誘電体・電極材料の最新動向と製造プロセス・今後の課題～
発刊日：2022年2月15日
価 格：22,000円(本体20,000円+消費税、送料込)
U R L ：https://andtech.co.jp/books_detail/?id=8989
ISBN：978-4-909118-37-0

 

• 書籍内容構成

ー執筆者（敬称略、掲載順）ー
梶田 栄 NPOサーキットネットワーク 副理事長
和田 信之 和田技術士事務所 代表
堺 英樹 東邦チタニウム株式会社
吉川 文隆 日油株式会社
齊藤 敢 ＪＦＥミネラル株式会社
米澤 徹 北海道大学 大学院工学研究院
神谷 有弘 株式会社デンソー

ー目次ー

【第1章】 MLCCの特性と最新動向、今後の展望

【第1節】 小型大容量化にむけたMLCCの最新動向と今後の展望
～MLCC の特性と最新動向、今後の展望～

【第2章】 MLCCの加工プロセスと周辺部材の技術・開発動向と高信頼性化  

【第1節】 MLCC誘電体セラミックスの薄層化、ファイングレイン化、および高信頼性化

【第2節】 固相法チタン酸バリウム合成用高純度酸化チタン

【第3節】 MLCCの小型化・大容量化に対応する微粒子分散剤の開発

【第4節】 MLCC内部電極用ニッケル超微粉

【第5節】 MLCCに向けた内部電極用銅ナノ粒子の合成と利用

【第6節】 MLCCを中心とした車載電子機器における実装技術・信頼性確保とその評価法

 

• 株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

 

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

第1章 MLCCの特性と最新動向、今後の展望
第1節 小型大容量化にむけたMLCCの最新動向と今後の展望
～MLCC の特性と最新動向、今後の展望～
はじめに
1. コンデンサ
1.1 コンデンサの種類
1.2 コンデンサの用途
1.2.1 平滑用途
1.2.2 カップリング用途
1.2.3 デカップリング用途
1.2.4 フィルター用途（LCフィルター）
2. セラミックコンデンサ
2.1 種類1 温度補償系コンデンサ
2.2 種類2 高誘電率系コンデンサ
2.3 種類3 半導体コンデンサ
3. MLCC
3.1 構造
3.1.1 グリーンシート
3.1.2 内部電極
3.1.3 外部電極
3.2 特性
3.2.1 温度特性
3.2.2 電圧特性
3.3 規格
3.3.1 サイズと呼称
3.3.2 静電容量の表記
3.3.3 MLCCの製品ラインアップ
3.4 信頼性
3.4.1 故障モード
3.4.2 信頼性試験
3.5.1 ESRとESL
3.5.2 電歪効果
3.5.3 クラック
3.5 MLCCの課題
3.6 使用上の注意点
4. 今後の動向
4.1 大容量化
4.2 基板内蔵化
4.3 MLCCの梱包
4.4 小型化
おわりに

第2章 MLCCの加工プロセスと周辺部材の技術・開発動向と高信頼性化
第1節 MLCC誘電体セラミックスの薄層化、ファイングレイン化、および高信頼性化
はじめに
1. BaTiO3材料について
1.1 BaTiO3の強誘電性
1.2 BaTiO3の酸素空孔生成
2. BaTiO3材料のサイズ効果について
2.1 MLCC誘電体セラミック素子に必要なグレイン数、ファイングレインの必要性
2.2 BaTiO3粉末のサイズ効果
2.3 微細なBaTiO3粉末の合成
2.3.1 固相法
2.3.2 シュウ酸法
2.3.3 水熱合成法、および加水分解法
2.4 微細なBaTiO3粉末の進展
3. BaTiO3誘電体セラミックスの焼結時粒成長と誘電率温度特性
3.1 焼結時の粒成長
3.2 粒成長と誘電率温度特性
3.3 焼結時の粒成長と不均一歪の生成
3.4 不均一歪の検証
3.5 コアシェル構造の比誘電率温度特性
4. BaTiO3誘電体原料の製造
5. BaTiO3誘電体セラミックスの粒界
5.1 粒界について
5.2 粒界の構造について
5.3 粒界での異種元素
5.4 粒界の電気伝導
5.5 粒界と信頼性
おわりに

第2節 固相法チタン酸バリウム合成用高純度酸化チタン
はじめに
1. 小粒径化
2. 粒度分布の改善
3. 球状酸化チタン
おわりに

第3節 MLCCの小型化・大容量化に対応する微粒子分散剤の開発
はじめに
1. 分散剤の役割と課題
1.1 分散剤の役割
1.2 分散剤の課題
2. 分散剤の概要
2.1 分散機構
2.2 分散剤の種類
2.3 分散と凝集
3. 分散剤の開発
3.1 分散剤の設計
3.2 ナノ微粒子用分散剤の開発
4. 分散剤の評価
4.1 マリアリム®SC-0505Kの評価
4.2 マリアリム®FA-1160-08の評価
4.3 エスリーム®SP-0201の評価
4.4 熱分解特性の評価
4.5 評価結果のまとめ

第4節 MLCC内部電極用ニッケル超微粉
はじめに
1. MLCCの内部電極材料の変遷
1.1 パラジウム電極
1.2 銀-パラジウム電極
1.3 ニッケル電極
2. ニッケル超微粉の製造方法
3. CVD法によるニッケル超微粉
3.1 CVD法によるニッケル超微粉の製法
3.2 ニッケル超微粉の生成反応
3.3 ニッケル超微粉の反応装置
3.4 CVD法によるニッケル超微粉の特徴
おわりに

第5節 MLCCに向けた内部電極用銅ナノ粒子の合成と利用
はじめに
1. 酸化抑制された銅微粒子・ナノ粒子の合成
2. 銅微粒子のペースト化
3. 銅微粒子のMLCCへの応用
おわりに

第6節 MLCCを中心とした車載電子機器における実装技術・信頼性確保とその評価法
はじめに
1. クルマを取り巻く課題
2. 車載電子製品への要求
2.1 小型・軽量化
2.2 信頼性確保
3. 車載電子製品の小型実装技術
4. MLCCを用いた小型化検討
5. 車載電子製品の信頼性
5.1 故障と故障モデル
5.2 車載電子製品のMLCCに関する不具合事例
5.2.1 イオンマイグレーション（ion migration）
5.2.2 ウィスカ
5.2.3 はんだクラック
5.2.4 チップ素体割れ
5.3 信頼性試験
5.4 加速試験
おわりに


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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上