太陽ホールディングス「SEMICON Japan 2025」出展のお知らせ

次世代半導体パッケージング用材料など、最先端技術の発展に貢献する各種研究品を展示

太陽ホールディングス株式会社（本社：東京都豊島区、代表取締役社長：齋藤 斉、証券コード：4626、以下、「太陽ホールディングス」）は、2025年12月17日（水）～19日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される、SEMICON Japan 2025に出展します。

ブース内では、太陽ホールディングス研究部門の取り組む、半導体ウエハレベルパッケージの高解像度感光性絶縁材料やギャップフィル材料、テンポラリーボンディング材料をはじめとする、最先端技術の発展に貢献する各種研究品を展示します。

■「SEMICON Japan 2025」開催概要

開催期間　　：2025年12月17日（水）～19日（金）10：00～17：00

会場　　　　：東京ビッグサイト 東4ホール

小間番号　　：E4932

展示会詳細　：https://www.semiconjapan.org/jp

当社出展概要：https://x.gd/RYO8h

主な展示内容：高解像度感光性絶縁材料、塗布型・超高耐熱・ギャップフィル材料、超高耐熱・ボイドフリー接着剤

■出展製品情報

【高解像度感光性絶縁材料　FPIMシリーズ】 
製品概要 :広焦点深度、パターン寸法均一性、高い重ね合わせ精度、CMP耐性、良好な電気特性を有する、アルカリ現像タイプの絶縁材料
用途 　　: 再配線用絶縁膜

※imec共同開発品：世界最大級の半導体研究機関imecの3Dプログラムへ参加し、RDL微細化の共同開発をしています。

【塗布型・超高耐熱・ギャップフィル材料】
製品概要 : 良好な塗工性、超高耐熱性を有する、ウェットプロセス向けギャップフィル材料
用途　　 : ダイ間ギャップフィル

【超高耐熱・ボイドフリー接着剤】
製品概要 : ボイドフリー、超高耐熱性を有する、接着材料
用途 　　: テンポラリーボンディング（ハイブリッドボンディングプロセス向け）

■参考写真

＜高解像度感光性絶縁材料 FPIMシリーズ（硬化後のパターン形状）＞

＜高解像度感光性絶縁材料　FPIMシリーズ（CMP後パターン形状）＞

＜高解像度感光性絶縁材料FPIMシリーズ＞

＜次世代AI半導体向けインタコネクト材料＞

■太陽ホールディングス株式会社　会社概要（https://www.taiyo-hd.co.jp/）

太陽ホールディングスは、ソルダーレジスト(様々な電子機器に用いられるプリント基板の表面を保護する絶縁材)の世界シェアNo.1※を誇るリーディングカンパニーです。数多くのエレクトロニクス製品にとって重要な電子部品用化学品部材の開発・製造販売を行うエレクトロニクス事業をはじめ、医療用医薬品の製造販売及び製造受託を行う医療・医薬品事業のほか、当社グループや顧客をデジタル領域でサポートするICT事業、受託合成開発を行うファインケミカル事業、再生可能エネルギーの普及促進を行うエネルギー事業や植物工場の運営を行う食糧事業など、化学の力を活かし、様々な事業活動を推進しています。

※ 「2024年エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」株式会社富士キメラ総研調べ

【本店所在地】〒355-0222 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地

【本社】〒171-0021 東京都豊島区西池袋一丁目11番1号　メトロポリタンプラザビル16階

【代表】齋藤 斉 【設立】1953年9月29日  【資本金】102億617万円

【従業員数】連結 2,485名/単体 171名　(2025年3月末時点)