車載エアバッグ用の加速度センサを発表

業界大手がMEMSと車載用製品の強みを融合
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車載用ICおよびMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）センサの主要
サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE: STM、以下ST）は、
先進的なエアバッグ・システム向けに新しい高G加速度センサ・ファミリを発表
しました。これらの加速度センサは、車両衝突時の衝撃を検知し、即時に
エアバッグ制御ユニットに対して情報を送信します。

STは、MEMSにおけるリーダーシップと自動車市場に対する深い理解、
大手自動車メーカーとの密接な関係、および品質に対する確固たる取組みを強力に
融合させることで、エアバッグ・システム・メーカーにメリットを提供します。
また、MEMS専用の8インチ製造工程による大規模な製造能力に加え、最先端
モーション・センサの設計・テスト能力を提供します。

STはエアバッグ向け加速度センサAIS1xxxDSのラインアップとして、5種類の
フルスケール・レンジ（±20G～±400G(1)）にわたる、1軸の平面モーション
検知機能を提供します。内蔵のICインタフェースが加速度データを高分解能の
デジタル・ビット・ストリームに変換し、標準化されたDSI(2)プロトコルで専用
のマイクロコントローラに確実に送信します。その情報を基にECU（エンジン・
コントロール・ユニット）では洗練されたアルゴリズムが状況を評価し、数ミリ秒
以内にエアバッグを展開するかどうかを決定します。

STの新しい高G加速度センサは、-40℃から125℃の広い温度範囲で使用可能です。
また、電磁干渉（EMI）に強く、AEC（Automotive Electronics Council）に
よって規定されている車載用IC向けの重要なストレス試験規格であるAEC-Q100に
準拠しています。

エアバッグ用加速度センサのセンサ素子部は、これまで8億5000万個以上の
モーション・センサを生産してきたSTの8インチMEMSラインで製造されます。
IC部は、ST独自のBCD(3)製造プロセスにおけるSOI技術が可能にする高集積度と
寄生電流の明確な制御のメリットを受けてています。

STのエアバッグ用加速度センサであるAIS1xxxDSはサンプル出荷中で、2012年に
量産開始の予定です。1,000個購入時の単価は3ドルです。大量購入時の単価に
ついてはお問い合わせ下さい。

STの全MEMS製品群については http://www.st.com/jp/analog/class/1575.jsp を
ご覧ください。

(1)　人間は数分の1秒であれば数百Gに達する局所的な力に耐えることが
できますが、10Gを超える持続的な力が加わると致命傷に至る場合や、回復不能
の損傷を受けることがあります。
(2)　DSI（Distributed System Interface）は、複数の分散化されたセンサ
およびアクチュエータ・デバイスを中央制御モジュールと相互接続するために
設計されたオープン規格のバス・プロトコルです。
(3)　バイポーラCMOS-DMOS

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な
技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）
ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することに
より、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて
他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2009年の売上は
85.1億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人:http://www.st-japan.co.jp
STグループ（英語）:http://www.st.com

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