サンディスク、高帯域幅フラッシュメモリー技術の開発と戦略を支援するHBF™技術諮問委員会を設立

サンディスク コーポレーション（NASDAQ: SNDK）は7月24日、革新的な高帯域幅フラッシュ（HBF™）メモリー技術の開発と戦略を手引する技術諮問委員会の設立を発表しました。委員会には、社内外の業界エキスパートやシニア技術リーダーらが名を連ねています。本日任命されたDavid Patterson（デイビッド・パターソン）名誉教授とRaja Koduri（ラジャ・コドゥリ）氏は、サンディスクがHBFのローンチに向けて準備するにあたり、戦略的指針、技術的な知見、市場の展望などを提供し、オープンスタンダードを形成していきます。

サンディスクのエグゼクティブバイスプレジデント兼最高技術責任者であり、HBF技術諮問委員会のメンバーでもあるAlper Ilkbahar（アルパー・イルクバハル）は次のように述べています。

「このたびは、コンピュータアーキテクチャの専門家として名高いお二人に弊社の技術諮問委員会にご参加いただき、光栄に思います。お二人の数々の経験と戦略的な助言は、今後AI業界においてHBFをメモリーのスタンダードとして確立する上で大きな役割を果たすことでしょう。これにより私たちは、顧客やパートナーの期待に応えるだけでなく、それを超えることをお約束します」

カリフォルニア大学バークレー校のコンピュータサイエンス学科の名誉教授であり、Googleの著名なエンジニアでもあるDavid Patterson氏は、当技術諮問委員会を率い、実用的な知見や意思決定に向けてグループを率います。同氏は、プロセッサ設計に革命をもたらしたRISC（Reduced Instruction Set Computing）の共同開発者として有名なコンピュータ科学者です。RAID（Redundant Arrays of Inexpensive Disks）やNOW（Networks of Workstations）の開発でも重要な役割を果たしました。また、画期的な教本『Computer Architecture: A Quantitative Approach（コンピュータアーキテクチャ：定量的アプローチ）』の共同執筆者、2017年には業界ヘの多大な貢献が認められ、ACMチューリング賞を受賞しています。

Patterson名誉教授は次のように述べています。

「HBFは、高帯域幅でかつてないほどのメモリー容量を提供し、現在の限界をはるかに超えて推論ワークロードの規模を拡大することを可能にするなど、データセンターAIにおいて重要な役割を果たす可能性を示しています。これにより、現在は高額な新規AIアプリケーションのコスト削減が進むことが期待できます」

Raja Koduri氏は、グラフィックスアーキテクチャのリーダーとして有名なコンピューター・エンジニアであり、経営者でもあります。前職のAMDではシニアバイスプレジデント兼チーフアーキテクトとしてPolaris、Vega、Navi GPUアーキテクチャの開発を指揮したほか、IntelではAccelerated Computing Systems and Graphics事業本部のエグゼクティブバイスプレジデントとして、Intel ArcやPonte Vecchio GPUの開発を統括し、Intelのディスクリートグラフィックス分野への進出を主導しました。2023年初頭には、ゲーム、メディア、エンターテイメント向け生成AIに特化したスタートアップ企業を設立したほか、AIおよびRISC‑Vを手掛ける半導体企業、Tenstorrent社の取締役に加わりました。最近では、Oxmiq Labs社の創業者兼CEO、ならびにMihira Visual Studios社の共同創業者を務めるかたわら、半導体業界のあちこちで顧問や取締役会メンバーとして活躍し、グラフィックスとAIのイノベーションを推進し続けています。

Koduri氏は次のように述べています。

「HBFは、高度なモデルをローカルでリアルタイムに実行することを可能にするメモリー容量と帯域幅をデバイスにもたらすことで、エッジAIに革命を起こします。この技術革新により、インテリジェントエッジアプリケーションの新たな時代が幕を開け、AI推論の実行方法や場所が根本から変わることでしょう」。

Future FWD: Sandisk 2025 Investor Dayで紹介されたHBFは、高帯域幅メモリー（HBM）をAI推論ワークロード向けに補強すべく設計された画期的なメモリーソリューションで、HBMに匹敵する帯域幅を提供しながら、同等のコストで8倍の容量をもたらします。BiCS技術とCBAウエハ接合技術に採用したHBFは、独自のスタッキングを活用し、ダイ反りを極めて低く抑えることで16個の積層を実現します。このアーキテクチャは、過去1年間にわたり収集したAI業界の主要企業からのフィードバックを参考に開発されました。

HBFについて詳しくは、こちらのファクトシートをご覧ください。

※本プレスリリースは、2025年7月24日（米国時間）に米国で発表されたメディアアラートの抄訳版です。

 

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