サンディスク、SK hynixと連携し、HBF™(High Bandwidth Flash)メモリーテクノロジーの標準化を推進
HBF™メモリーテクノロジー仕様の確立に向けた基本合意書を締結
サンディスク コーポレーション(NASDAQ: SNDK)は8月6日、SK hynixと画期的な基本合意書(MOU)を締結したことを発表しました。両社はこのMOUに基づき、次世代のAI推論向けにこれまでにないメモリー容量とパフォーマンスを提供するために設計された新たなテクノロジーであるHBF™(High Bandwidth Flash)の仕様の確立に向け協業します。両社は連携をとおしてHBF™の仕様の標準化、技術要件の定義を進め、テクノロジーエコシステムの構築を目指します。
サンディスクのエグゼクティブバイスプレジデント兼最高技術責任者でありHBF™ Technical Advisory Boardのメンバーを務めるAlper Ilkbahar(アルペル・イルクバハル)は次のように述べています。「SK hynixと連携してHBF™の仕様を定義することで、AI業界におけるスケーラブルなメモリーに対する重要なニーズに対応します。この協業により、イノベーションを推進し、今後のアプリケーションに求められるデータ需要の急増に対応する新たなツールを業界に提供します。私たちの取り組みにより、世界のテクノロジーニーズに対応する効果的なソリューションを提供し、両社それぞれのお客様の期待を超えることができます」
SK hynix Inc.のプレジデント兼最高開発責任者(CDO)のHyun Ahn(ヒョン・アン)博士は次のように述べています。「次世代コンピューティングの課題を解決するソリューションに対するニーズは高まり続けています。HBF™の仕様の標準化に向けサンディスクと連携することで、AIや次世代データワークロードの可能性を完全に引き出す鍵になるこの革新的なテクノロジーの商業化に積極的に貢献します」
AIモデルが大規模化、複雑化する中、推論ワークロードには膨大な帯域幅とメモリーの大幅な大容量化が求められます。大規模データセンター、小規模企業、エッジアプリケーションにおけるAI推論ワークロード向けに設計されたHBF™は、HBM(High Bandwidth Memory)と同等の帯域幅を提供しつつ同程度のコストでHBMの8〜16倍の容量を実現することを目標としています。
サンディスクの高度なBiCSテクノロジーと独自のCBAウェーハボンディングを活用し、AI業界の主要な業界関係者からの意見を参考にしつつ1年をかけて開発を進めてきたサンディスクのHBF™テクノロジーは、次世代のメモリーとストレージに関するイベント、FMS: the Future of Memory and Storage 2025において「Best of Show, Most Innovative Technology(最も革新的なテクノロジー)」賞を受賞しました。HBF™メモリーの初のサンプルは2026年下半期に提供開始予定であり、HBF™を搭載した初のAI推論デバイスのサンプルは2027年初旬に提供を開始する見込みです。
サンディスクは先日、革新的な高帯域幅フラッシュ(HBF™)メモリー技術の開発と戦略を手引する技術諮問委員会、Technical Advisory Boardを設立したことを発表しました。社内外の業界エキスパートやシニア技術リーダーらが名を連ねているこの委員会は、戦略的指針、技術的知見、市場の展望を提供し、オープンスタンダードを形成していきます。
サンディスクは8月6日午前11時40分(太平洋時間)より、カリフォルニア州サンタクララでFMS 2025基調講演を行い、HBF™関連の最新情報などを発表します。また、FMSブース#607では、革新的なストレージソリューションを紹介します。
Forward-Looking Statements
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※本プレスリリースは、2025年8月6日(米国時間)に米国で発表されたメディアアラートの抄訳版です。
■サンディスクについて
サンディスク(Nasdaq: SNDK)は、革新的なフラッシュソリューションと高度なメモリー技術を提供し、願望やシーンが交差する瞬間に立ち会い、人々やビジネスが前進し続け、可能性を押し広げる一翼を担います。Instagram、Facebook、X、LinkedIn、 YouTubeでサンディスクをフォロー、およびInstagramでTeamSandiskに参加してください。
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