次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」 当社初、12インチウエハー上でCD700nmの3層RDL形成に成功

～半導体・電子機器の実装技術と周辺材料の国際学会「IEEE ESTC 2026」にて、論文発表～

太陽ホールディングス株式会社（本社：東京都豊島区、代表取締役社長：齋藤 斉、証券コード：4626、以下「太陽ホールディングス」）は、2026年9月10日（木）に、ヘルシンキ（フィンランド）にて開催されている「The 11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference（IEEE ESTC 2026）」にて、次世代半導体パッケージング用材料である、デュアルダマシンプロセス向け微細ピッチRDL ※1 ネガ型i線感光性絶縁材料「FPIMシリーズ」（以下、「本材料」）に関し、論文を発表しました。

本論文は、世界最大級の半導体研究機関であるimecとの共著論文です。RDLは、より効率的な電気接続のため半導体パッケージングの最先端構造において重要な技術であり、現在は主にセミアディティブプロセス（SAP） ※2 で製造されています。imecは今後、微細配線を追求する中で、配線間隔1.6μm以下の形成においてはデュアルダマシンプロセス ※3 が必須になると提唱しています。そこで太陽ホールディングスは、デュアルダマシンプロセス向け微細ピッチRDL次世代材料として本材料を開発し、2022年10月よりimecと共同研究を開始しました。2025年11月には、12インチウエハー上でのCD ※4　1.6μmの3層RDL形成に関する共著論文を発表しています。

今回、本材料を用いて12インチウエハー上にRDL3層構造を形成し、評価をしました。その結果、各配線及びビアの両方で、CD700nmと目標寸法を達成しました。また、CD700nmのメタル1層（M1）における、リーク電流及び抵抗の電気特性の評価結果も良好でした。今回のimecとの共同研究による成果として、本材料は、優れた電気特性と、高解像性を有し、CMPプロセス ※５に適応できる品質を持つ材料であることが確認出来ました。これは、将来のサブミクロンクラスのRDL設計ルールへの発展を見据えた、次世代アドバンスドパッケージ向けインターコネクト技術の重要な結果です。

今後は、ウエハー上の配線間隔CD500nm以下のRDL形成の実現を目指すとともに、電気特性及び信頼性の長期性能の検証を続け、AI半導体の更なる高性能化など、半導体パッケージング分野の成長に貢献する材料の開発を継続していきます。また、本材料は、2025年よりR&D用途として少量サンプルの出荷を開始しています。

※1  RDL（再配線層）は、半導体チップ表面に形成される、電気配線を再分配するための層。

※2  全体に薄いシード層を形成後、配線部分を電解めっきにてパターン形成する方法。

※3 絶縁膜上に配線部分の溝を形成し、スパッタ、CVD、電解めっきなどで溝を埋め込みパターンを形成する方法。

※4 CD（クリティカルディメンション）は、微細なパターン寸法のこと。

※5 CMPプロセス（化学機械平坦化/研磨）は、半導体製造でウエハー表面を化学的・機械的に平坦化する工程。

■学会情報・発表詳細

【学会名】　

The 11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference

【開催場所】

ヘルシンキ（フィンランド）

【開催期間】

2026年9月9日（水）～11日（金）

【発表セッション】

MIP 1: Dielectric and Glass Materials for Advanced Substrates

【共著論文タイトル】

A Novel i-Line Photosensitive Dielectric Material Enabling 700 nm Polymer Damascene RDL for Advanced Packaging

【関連リンク】

https://www.estc-conference.net/

■imecと太陽ホールディングスの連携について

imecは、ベルギーに本部を置く最先端半導体技術分野における世界有数の研究・イノベーション拠点です。世界中の大学や企業と連携するオープンイノベーションを推進し、半導体最先端技術の開発に貢献しています。imecと太陽ホールディングスは、2022年10月に次世代半導体パッケージング用材料である、ダマシンプロセス向け微細ピッチRDLネガ型感光性絶縁材料の共同研究を開始しました。太陽ホールディングスは、2024年11月よりimecへ駐在員を派遣するなど、より円滑に連携が取れる環境を整え、日々、半導体先端材料の研究開発を行っています。2025年11月にはRDL材料「FPIMシリーズ」による12インチウエハー上で配線間隔CD1.6μm及びビアCD2μmの達成を発表するなどの成果を出しています。

＜評価用サンプル 構造＞

＜製品イメージ＞

■太陽ホールディングス株式会社　会社概要

太陽ホールディングスは、「ソルダーレジスト(様々な電子機器に用いられるプリント基板の表面を保護する絶縁材)」の世界シェアNo.1 ※6 を誇るリーディングカンパニーです。数多くのエレクトロニクス製品にとって重要な電子部品用化学品部材の開発・製造販売を行うエレクトロニクス事業をはじめ、医療用医薬品の製造販売及び製造受託を行う医療・医薬品事業のほか、当社グループや顧客をデジタル領域でサポートするICT事業、受託合成開発を行うファインケミカル事業、再生可能エネルギーの普及促進を行うエネルギー事業や植物工場の運営を行う食糧事業など、化学の力を活かし、様々な事業活動を推進しています。

※6 「2024年エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」株式会社富士キメラ総研調べ

【本店所在地】〒355-0222 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地

【本社】〒171-0021 東京都豊島区西池袋一丁目11番1号　メトロポリタンプラザビル16階

【代表】齋藤 斉 【設立】1953年9月29日  【資本金】102億617万円

【従業員数】連結 2,561名/単体 176名　(2026年3月末時点)

【関連リンク】https://www.taiyo-hd.co.jp/