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CEA-Letiとの次世代半導体向け共同開発プログラムの更新

2026年11月10日 14時00分 住友重機械工業株式会社 　　 　　

DHLサプライチェーンジャパン、北海道「千歳ロジスティクスセンター」が竣工

2026年11月6日 11時30分 DHLサプライチェーンジャパン株式会社 　　 　　

【技術動向レポート】次世代半導体パッケージAIの壁は「不良データ不足」 国内外の特許動向をMyTokkyo.Aiで調査

2026年11月6日 10時00分 リーガルテック株式会社 　　 　　

半導体業界特化の人材紹介「半導体Jobエージェント」、AIデータセンター向け光電融合専門デスクを新設。光半導体開発16年・特許取得20件以上の元エンジニアが直接キャリア支援

2026年10月27日 10時10分 合同会社3rd Place 　　 　　

レゾナック、ZenmuTechとの共創により秘密計算を活用したMI基盤を構築

2026年10月26日 15時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

FLOSFIA、6インチ（150mm）サファイア基板上での酸化ガリウムエピタキシャル成膜に成功！

2026年10月13日 12時59分 株式会社FLOSFIA 　　 　　

新電元工業、SiCの基礎知識からSiC-MOSFETの特長・メリットをわかりやすく解説する無料オンデマンド配信を開始

2026年10月7日 10時04分 新電元工業株式会社 　　 　　

＜第5回 ネプコン ジャパン[秋] 開催結果報告＞光電融合の新企画「光電融合World」世界初公開の「フェザーインバータ」に来場者殺到 過去最多380社が出展し盛況閉幕 ― 次世代技術で業界発展に貢献

2026年10月5日 13時24分 RX Japan合同会社 　　 　　

米国ハードテック領域特化ベンチャーキャピタル「Matter Venture Partners Fund II」に出資

2026年9月18日 13時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」 当社初、12インチウエハー上でCD700nmの3層RDL形成に成功

2026年9月10日 16時00分 太陽ホールディングス株式会社