プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

米国ハードテック領域特化ベンチャーキャピタル「Matter Venture Partners Fund II」に出資

2026年9月18日 13時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」 当社初、12インチウエハー上でCD700nmの3層RDL形成に成功

2026年9月10日 16時00分 太陽ホールディングス株式会社 　　 　　

新電元工業、SiCの基礎知識からSiC-MOSFETの特長・メリットをわかりやすく解説する無料オンラインセミナーを開催

2026年9月9日 10時00分 新電元工業株式会社 　　 　　

【北海道・釧路総合振興局】道民向けセミナー「次世代半導体とほっかいどうの未来in釧路市」のご案内

2026年8月21日 15時10分 北海道 　　 　　

光電融合の実現・社会実装を後押しする特別企画「光電融合 World」【ネプコンジャパン秋】内で開催決定​​！

2026年6月9日 14時27分 RX Japan合同会社 　　 　　

アンリツ、次世代高速インターコネクト規格CXL® 2.0/3.x対応の評価ソリューションを提供開始

2026年6月5日 08時57分 アンリツ株式会社 　　 　　

【新刊案内】マテリアル・レジリエンス 2030　資源地政学リスクを克服する技術ポートフォリオと財務戦略 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年5月21日 11時00分 CMCリサーチ 　　 　　

住友ベークライト 半導体実装技術の国際学会「ECTC 2026」に参加

2026年5月15日 15時29分 住友ベークライト株式会社 　　 　　

次世代半導体の熱問題に挑む

2026年4月20日 18時51分 アプライド株式会社 　　 　　

東レリサーチセンター、半導体の中心地 台湾・新竹で半導体分野のセミナーを初開催

2026年4月13日 11時10分 株式会社東レリサーチセンター