CEA-Letiとの次世代半導体向け共同開発プログラムの更新

住友重機械工業株式会社

Sumitomo (SHI) Material Solutions Europe(本社:フランス・ジュヌヴィリエ、代表取締役社長:土屋匡司、以下「SMS-E」)は、フランスの半導体研究機関であるCEA-Letiとの共同開発プログラム(Joint Development Program: JDP)を更新し、先端半導体向けレーザアニール技術の研究開発をさらに推進します。

 

SMS-Eは、住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社と並び、住友重機械の半導体装置事業の欧州拠点です。

 

 SMS-EとCEA-Letiは2017年にJDPを締結して以来、ナノ秒レーザアニール技術を中心とした共同研究を継続してきました。CEA-Letiの最先端クリーンルーム内に設置されたSMS-E製レーザアニール装置を活用し、次世代半導体デバイスに向けたプロセス開発や応用研究に取り組んでいます。

 

近年、半導体デバイスには高性能化・高集積化・低消費電力化が求められており、複数のトランジスタ層を積層するシーケンシャル3D集積技術への期待が高まっています。ナノ秒レーザアニールは、下層デバイスへの熱影響を抑えながら上層形成を可能にする技術として注目されており、先端ロジック、メモリ、パワー半導体など幅広い分野への応用が期待されています。

 

今回のJDPの更新により、両社の共同研究を今後3年間継続します。

さらに、SMS-Eの最新レーザアニール装置「QA-3000」をCEA-Letiへ導入する予定です。QA-3000は、マイクロ秒領域のレーザアニールに対応した次世代プラットフォームであり、パワー半導体、先端ロジック、次世代メモリなど幅広い半導体アプリケーションへの適用を想定しています。非溶融領域から溶融領域まで幅広いプロセス条件に対応し、高度な材料制御とプロセス最適化を可能にします。

 

 SMS-Eは今後もCEA-Letiとの協業を通じてレーザアニール技術の発展に取り組み、次世代半導体製造技術の実現に貢献していきます。

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会社概要

住友重機械工業株式会社

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URL
https://www.shi.co.jp
業種
製造業
本社所在地
東京都品川区大崎2丁目1番1号 ThinkParkTower
電話番号
-
代表者名
下村 真司
上場
東証プライム
資本金
308億7165万円
設立
1934年11月