【台湾情報】台湾半導体設備産業の概況と2023年の展望

〜台湾機械・エネルギー・電子・自動車業界の最新動向を分析する〜

ワイズコンサルティング グループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の2023年2月第2週号を発行しました。今週号では、機械設備業界、半導体業界、亜鉛製水栓部品世界最大手の橋椿金属（サンスプリング）と再生エネルギー業界の最新動向を紹介します。

＜最新号目次＞

• 台湾機械伝動設備製造業の概況と2023年の展望
  
• 台湾半導体設備産業の概況と2023年の展望
• 亜鉛製水栓部品世界最大手、橋椿金属（サンスプリング） 
• ネットゼロの流れと台湾太陽電池産業2022年の振り返りと今後の展望

＜​台湾半導体設備産業の概況と2023年の展望＞
　工業技術研究院（工研院、ITRI）産業科技国際策略発展所（産科国際所、IEK）によると、過去10年間の半導体設備の市場規模は2011年、15年を除いて年間100億米ドルを超え、中でも19年は前年比68%拡大した。半導体メーカーが10ナノや7ナノメートル製造プロセスの開発を強化し、関連設備の需要が増大したためだ。
　台湾半導体設備産業の生産額も12年から毎年成長が続き、過去10年間の年成長率は平均17.7%に上った。21年の生産額は1186億台湾元と前年比33.6%増加し、2年連続で1000億元を上回った。
　IEKのアナリストは、半導体設備の市場規模が拡大し続けている主な要因は、高性能計算（HPC）向け製品の需要増で半導体製造プロセスの技術が向上しているためだと指摘した。
　国際半導体製造装置材料協会（SEMI）によると、22年に生産能力を拡大した半導体工場は全世界で167基に上り、生産能力拡大に必要な費用の84%以上を設備投資額が占め、設備投資額全体のうち約53%はファウンドリーによるものとなる見通しだ。

半導体需要旺盛で設備調達増
　22年上半期（1～6月）も▽高性能計算（HPC）、▽車載用、▽第5世代移動通信（5G）、▽モノのインターネット（IoT）向け半導体の旺盛な需要が続き、台湾の半導体メーカー各社は台湾域内で製造プロセスの高度化に向けた投資を進めているほか、海外に工場を新設するなどして生産能力を増強している。また、海外の半導体メーカーによる台湾での投資も相次ぎ、半導体設備の需要が拡大している。
　台湾半導体設備産業の主な製品は半導体製造設備・部品と半導体検査設備・部品だ。半導体製造設備・部品の21年生産額は前年比42.1%増の879億元で、全体の約74.1%を占めた。半導体製造設備・部品の生産額の過去5年間の年成長率は平均25.9%だ。一方、半導体検査設備・部品の21年生産額は前年比14.2%増加し、過去5年間の年成長率は平均13.4%となった。

　台湾の半導体メーカーの工場では生産ラインの自動化が進められており、特に前工程の製造ラインでは、▽倉庫から生産ラインへの半導体ウエハーの搬送、▽クリーンルーム内での半導体半製品の搬送、▽設備への設置と設備からの取り出し、▽検査工程への搬送などは全て搬送自動化装置やロボットにより行われている。
　搬送自動化装置やロボットは▽アプライドマテリアルズ、▽ASML、▽KLA、▽ラムリサーチ、▽東京エレクトロンなどの半導体製造設備に導入されており、約40%がエッチング、36%が成膜、24%が▽フォトリソグラフィ、▽イオン注入、▽化学機械研磨（CMP）などの工程で採用されている。また、半導体設備メーカーの中には、顧客の需要に合うロボットなどの自動化技術を輸入した装置に導入しているところもある。半導体メーカーにとっては▽座標変換、▽マシンビジョン、▽センサー統合、▽ビッグデータ取得などの機能や、SECS/GEMプロトコルに対応しているかなどが重要で、自動化技術を導入することで生産性の向上、人為的ミスの軽減につながる。
　例えば、KLAの半導体設備には安川電機の半導体ウエハー搬送用クリーンロボット「SEMISTAR」が導入されている。また、アプライドマテリアルズ台湾支社は川崎重工業台湾支社にロボット設備の保守を委託している。IEKの統計によると、台湾の半導体設備向けロボット市場の17～21年シェアは▽川崎重工、16%、▽ローツェ、14%、▽安川電機、11%が上位3位を占めた。
　台湾の半導体後工程向けロボット市場では、弘塑科技（グランド・プロセス・テクノロジー）傘下の佳霖科技（CHALLENTECHインターナショナル）が代理販売する日本のジェーイーエル（JEL）の製品がシェア約25%を占める。
　このほか、台湾の半導体設備メーカーでは、極端紫外線（EUV）ポッドメーカーの家登精密工業（Gudengプレシジョン・インダストリアル）や、ウエハー再生を手掛ける辛耘企業（サイエンテック）などが知られている。

今後の展望
　23年の半導体市場は、上半期（1～6月）に在庫消化が進めば、下半期（7～12月）に需要回復が期待できる。
また、台湾では「台湾版CHIPS法」と呼ばれる、企業の先端技術への投資を促進する租税優遇措置、産業創新条例（産創条例）の改正案が行政院で閣議決定されている。（続く）

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代表者：吉本康志
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