次世代SIMテクノロジー「iSIM」の商用化と対応モジュール提供を発表

IoTデバイスの小型・軽量化のニーズに応える、先進技術を正式採用

株式会社ソラコム

2023年7月6日 12時00分

株式会社ソラコム（本社：東京都港区、代表取締役社長　玉川憲）は、IoT向けデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」において、SIMの次世代技術である「iSIM」に正式対応し、iSIM対応モジュールのSORACOM IoTストアでの提供開始を発表します。

iSIM（Integrated SIM）は、従来のセルラー通信において、独立したコンポーネントとして存在していた通信モジュールとSIMやeSIMの機能を、1枚のチップ（SoC：System-on-Chip）に集約する技術規格です。

物理的なSIMやeSIMが不要になることで、基板スペースの削減や回路の簡素化によるモジュールの小型・軽量化、省電力化、処理能力向上、コスト削減、商流の簡素化などが見込まれ、従来のSIMやeSIMが抱えていた多くの課題が解決されると期待されています。

加えて、チップ内でハードウェアとしてセキュアな領域が確保できるため、安全性が高いことから、次世代のSIMテクノロジーとして注目されています。

ソラコムは、IoTプラットフォームSORACOMを通じて、セルラーIoTおよびSIMの先進技術の検証と実装を進めてきました。2017年に産業機器向け、2020年2月にコンシューマー向けのeSIMにも対応しました。いずれもOTA（Over the Air、無線経由）でのサブスクリプション（契約回線）の書き換えはもちろん、1枚のSIMに複数の回線契約を格納し、必要に応じて切り替えるソラコム独自技術の「サブスクリプションコンテナ」機能も開発、商用提供しています。

2021年7月にはセルラーIoT向けのチップセットを開発するSony Semiconductor Israel Ltd.（以下、ソニー）と、セルラーIoTデバイス向けにセキュアな認証情報を提供する「Kigen®」提供元のKigen社とソラコムの3社で、iSIMに関する実証実験を実施しました。

この度、お客様からのiSIM対応製品についてのお問い合わせの増加、モジュールベンダー各社におけるiSIM対応プロダクトの拡充、ソラコムの各種SIMテクノロジーのiSIM向けの機能開発といった準備が整ったことから、正式にiSIMの商用提供を開始します。

あわせてiSIM対応モジュールである、Quectel 「BG773」と村田製作所「Type 1SC」を、SORACOM IoTストアおよびユーザーコンソールにて提供します。なお、今回提供するiSIM対応モジュールは「サブスクリプションコンテナ」機能にも対応しているため、従来のSIMやeSIM同様に、複数の回線契約を1台のiSIM対応モジュールの中で切り替えてご利用いただくことが可能です。

画像左側：Quectel BG773、右側：村田製作所 Type 1SC

なお、日本でのiSIM対応モジュールの提供開始は、2023年中を予定しています。iSIMの導入をご検討の方は、ソラコムのウェブサイトからお問い合わせください。

ソラコムは「IoTテクノロジーの民主化」を掲げ、SORACOMを通じてIoTを軸に最新技術をより使いやすく提供することで、多くの活用事例とイノベーションの創出を目指します。

関係企業およびソラコムからのコメント

iSIMの商用化にあたり、共同で取り組んだ4社は以下のようにコメントを寄せています。

Kigen

iSIM テクノロジーは、接続されたデバイスからのデータを保護したい人にとって大きな変革をもたらします。 SORACOM のネットワーク上でのiSIMの商用利用は、市場をリードするモジュールとチップセットを使用した Kigen iSIM OS の徹底的なテストを経て行われたものであり、世界中の顧客がより差別化されたIoTソリューションを大規模に構築できるようになりました。

Kigen, CEO, Vincent Korstanje 氏

株式会社村田製作所

セルラーIoT業界をリードする複数の企業と協力することで、お客様がIoT製品を実現できる真のソリューションを開発しました。通信分野で長年培ったモジュール化技術とiSIM技術を組み合わせることにより、小型、省電力、低コストなセルラーLPWAモジュールを実現します。本製品は様々なIoT市場への貢献が期待できます。

株式会社村田製作所　通信モジュール事業部部長佐々木昭氏

Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.,

当社は、超低消費電力と堅牢なセキュリティを備え、LTE Cat M1/ Cat NB1/NB2をサポートするLPWAモジュール、BG773をSORACOM IoTストアとユーザーコンソールを通じて提供できることを大変うれしく思います。

当社のiSIM対応通信モジュールをSORACOMのネットワークと組み合わせることで、お客さまは、統合されて、コスト効率が高く、持続可能で安全なIoTソリューションを大規模かつ簡単に実現できると共に、グローバルなIoT導入が合理化され、よりスマートな世界への道が開かれます。

Quectel Wireless Solutions Co., Ltd., SVP Sales APAC + ANZ　Michael Wallon氏

Sony Semiconductor Israel Ltd.

当社は、セルラーIoT機器のさらなる進化に大きく寄与するiSIMの技術開発において、最前線で取り組んできました。ソラコムのLPWAモジュールとiSIM技術の組み合わせにより、お客様において搭載に必要なプロセスが簡素化され、コスト、サイズ、セキュリティ、消費電力のそれぞれの観点において、従来よりも優れたIoT製品の実現に繋がると考えます。

Sony Semiconductor Israel Ltd.　VP of Product Maganement and Marketing、Dima Feldman氏

株式会社ソラコム

この度、各分野において豊富な知見を持つパートナーとの取り組みにより、iSIMの商用提供を開始できることを嬉しく思います。1枚のSIMに複数の回線契約を格納し、必要に応じて切り替える「サブスクリプションコンテナ」機能を開発するとともに、切り替えられる回線契約も拡充してきました。iSIMと、SORACOMのネットワークと回線管理、クラウドネイティブなサービスの提供を通じて、お客さまの製品・サービスをいち早くグローバル展開できるようサポートしていきます。

株式会社ソラコム　代表取締役社長　玉川憲