Beyond 5G/6G通信の実用化に向け研究が進む次世代通信システムの最新動向を特集!月刊機能材料2024年12月号が発売!

株式会社シーエムシー出版

 化学・エレクトロニクスなどの技術・市場動向レポート発行を行う、株式会社シーエムシー出版(本社:東京都千代田区、代表:金森洋平)は、雑誌『月刊機能材料2024年12月号』を12月7日に発売します。今回の特集は「次世代通信システムの最新動向」です。伝送損失の低減化やテラヘルツ波帯吸収材料など実用化に向け研究開発が進められる技術・材料についての開発動向を詳解いたします。

紙媒体の「雑誌版」は税込4,950円(本体価格4,500円+税)で、当社ECサイト及び全国の書店でご注文を受け付けております。また同時に「電子版」も、電子書籍販売サイト「CMCeBook」にて税込4,620円(本体価格4,200円+税)で販売します。

目次などの詳細については以下をご覧ください。

書誌情報

■発行日:2024年12月7日

■体裁:B5判、フルカラー

■ISSNコード:(雑誌版)0286-4835

■価格(税込):(雑誌版)4,950円/(電子版) 4,620円

主な目次

◇【特集】次世代通信システム関連材料と技術

  ・電気光学ポリマー導波路とパッチアンテナアレイを用いたテラヘルツ光変調器の研究開発

  ・空間型テラヘルツパワーメーター用吸収体の開発

  ・高周波電波の究極的低損失立体伝送路の実現

  ・高精度テラヘルツ時間分解エリプソメトリによるワイドバンドギャップ半導体の伝導特性評価

  ・マイクロ光コム駆動型テラヘルツ通信(Photonic 6G)

◇【Material Report-R&D-】

  ・表面非改質親水性シリカナノフィラーの分散・凝集制御とポリマーとの複合化技術

◇【Market Data】

  ・界面活性剤工業の市場動向

◇【Material Profile】

  ・炭酸カルシウム

月刊機能材料について

 日本で初めての総合機能材料情報誌として1981年の創刊以来,電気,電子,光学,熱,機械,化学,生体,環境などあらゆる材料・形態の高機能化情報を提供してきました。

 弊社の豊富な情報の蓄積とネットワークをもとに,機能材料関連の動向を深く広範囲に正確に捉え,最新技術開発情報,応用例,創造的な技術を支える基礎研究にも注目し,また材料および材料を使った機器の市場情報も充実しています。

・発行日 毎月7日(1981年8月創刊)

※2023年1月号より雑誌版(紙媒体)と電子版(DL版)の2プランで販売しております。

・価格(1冊) 雑誌版:4,950円(税込)/電子版:4,620円(税込)

・年間購読 雑誌版:55,000円(税込)/電子版:50,600円(税込)

年度別一覧     ・媒体資料

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会社概要

株式会社シーエムシー出版

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URL
https://www.cmcbooks.co.jp/
業種
情報通信
本社所在地
東京都千代田区神田錦町1-17-1 神田高木ビル2F
電話番号
03-3293-7051
代表者名
金森洋平
上場
未上場
資本金
3200万円
設立
1961年10月