Formlabs次世代SLS 3Dプリンター「Fuse X1」国内提供に向けた展開を開始【APPLE TREE株式会社】

造形コスト最大50%削減と高密度パッキングにより、外注から内製化への転換を支援

APPLE TREE 株式会社

APPLE TREE株式会社(本社:大阪府大阪市、代表取締役社長:朴秀明)は、先日発表した米国の3Dプリンターメーカー「Formlabs」との販売代理店契約に基づき、同社の次世代SLS(粉末焼結)方式3Dプリンター「Fuse X1」の日本国内での展開を開始いたします。

「Fuse X1」は、粉末材料を用いたSLS(粉末焼結)方式を採用し、試作から最終製品まで対応可能な3Dプリンターです。サポート材を必要としない造形方式により、複雑形状や内部構造を持つ部品の製造に適しています。

さらに、高密度なパッキングによる複数部品の同時造形や、造形から後処理までの最適化されたワークフローにより、生産性と運用効率の向上を実現します。
これにより、外注に依存していた部品製造の内製化を支援します。


■Fuse X1の特長

サポート不要の高自由度造形
粉末焼結方式によりサポート材を使用せず造形が可能です。
複雑形状や内部構造を持つ部品でも一体造形ができ、設計自由度を高めます。
中空構造や可動機構など、従来困難だった設計にも柔軟に対応します。

高密度パッキングによる生産性向上
造形エリア内に部品を高密度に配置することで、一度に複数部品の造形が可能です。
造形スペースを最大限に活用し、生産効率の向上とコスト削減に貢献します。

安定したワークフロー
造形から後処理までの工程が最適化されており、安定した品質と再現性の高い出力を実現します。
作業の標準化により、担当者による品質差を抑え、安定した運用を支援します。ます。

内製化を支援する運用性
従来ハードルとされていたSLS導入において、運用効率と生産性を両立し、実用的な内製化環境の構築を支援します。
外注から内製への移行をスムーズにし、開発スピードの向上に貢献します。


■ 製品概要

製品名:Fuse X1
造形方式:SLS(粉末焼結方式)
対応用途:試作、機能部品製造、小ロット生産
特長:サポート不要造形、高密度生産、安定した出力品質


■関連情報:Formlabs新製品発表ウェビナーのご案内

本製品に関連し、Formlabsによる新製品発表ウェビナーが開催されます。

Formlabs新製品発表Webinar
~次世代SLS方式3Dプリンター「Fuse X1」&新レジン「Flexible 80A」を徹底解説~

日時:

2026年6月24日 15:00(JST)

内容:
・Fuse X1解説
・Flexible 80A Resin解説
・質疑応答
・展示会ブース紹介


本製品の導入や仕様に関する詳細については、お気軽にお問い合わせください。


会社概要

APPLE TREE株式会社

APPLE TREE株式会社

■所在地
大阪本社:
〒541-0053 大阪府大阪市中央区本町4-3-9 本町サンケイビル 18階
06-6710-9061 

東京支社:
〒105-0012 東京都港区芝大門2-9-4 VORT芝大門III 9階
03-6450-1163

■設立:
2012年10月

■事業内容:
3Dプリンターの販売・保守 / 3Dスキャナーの販売・保守・測定サービス /
3D関連ソフトウェアの販売 /3Dプリントシューズの販売 /
新製品の設計・開発支援 / 3Dプリント量産サービスビューロ

■各種ホームページ
APPLE TREE:https://apple-tree.co.jp
Markforged:https://apple-tree.co.jp/brand/markforged
FLASHFORGE:https://flashforge.jp
SCANOLOGY:https://3d-scantech.jp
STARAY:https://staray.co.jp
PollyPolymer:https://pollypolymer.jp

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会社概要

APPLE TREE 株式会社

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URL
https://apple-tree.co.jp
業種
商業(卸売業、小売業)
本社所在地
大阪府大阪市中央区本町4-3-9 本町サンケイビル 18階
電話番号
06-6710-9061
代表者名
朴 秀明
上場
未上場
資本金
1000万円
設立
2012年10月